華虹宏力喜訊頻傳

（中國，上海—2017年3月27日）2017年3月24日，2017年度大中華IC 設計成就獎頒獎典禮暨IC 領袖峰會在上海隆重舉行。全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（股份代號：1347.HK）之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）蟬聯“大中華IC設計成就獎之最受認可晶圓代工企業”，成為晶圓代工領域唯一獲獎企業。公司執行副總裁范恒先生受邀出席頒獎典禮，并代表公司領獎。

2017年度大中華IC設計調查是由AspenCore旗下《電子工程專輯》大陸版與***版、《電子技術設計》大陸版與***版和《國際電子商情》五大媒體聯手舉辦，針對大中華區（中國大陸、***和香港）的IC設計公司進行年度產業現狀調查，同時對優秀的IC設計公司、半導體前端制造公司、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰。

華虹宏力在2017年度大中華IC設計調查中繼續強勢表現，其廣泛深入的200mm晶圓代工業務積極響應市場需求，以創新的技術和優秀的品質贏得市場認可，而公司提供的全方位設計支持和增值服務更廣受客戶好評。此次，經IC設計公司管理人員投票，華虹宏力繼去年后，再獲“最受認可晶圓代工企業”殊榮，充分展現了產業和客戶對華虹宏力的信賴與肯定。

同期舉行的大中華IC領袖峰會上，華虹宏力副總裁李琦博士應邀發表了題為“以‘特創精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講，他提到隨著“云物移大智”產業的崛起，200mm晶圓代工企業將迎來無限商機，而華虹宏力先進的特色工藝平臺，如嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理、射頻等在新興應用市場都頗具優勢。他表示，公司立足差異化競爭的自主創新之路，持續深耕特色晶圓代工技術，積極布局金融IC卡、微控制器（MCU）、LED照明、新能源汽車和物聯網等領域，并以精細化的科學管理方式，不斷提升服務品質，與合作伙伴構建穩定的互利雙贏關系，共同推進產業成長。

華虹宏力執行副總裁范恒先生應邀參加了峰會的圓桌論壇，并代表公司領獎，他表示：“非常欣慰華虹宏力此次蟬聯‘最受認可晶圓代工企業’獎，在此衷心感謝各IC設計公司對華虹宏力的信任和支持。2017年恰逢華虹宏力‘芯’路歷程二十載，感謝客戶與我們風雨同舟，共同成長，鑄造了走向世界的中國‘芯’。未來我們將始終堅持以市場和客戶的需求為導向，繼續優化工藝技術組合，加大研發力度，與客戶攜手合作共發展，持續創造‘芯’未來。”