加利福尼亞州LIVERMORE - FormFactor公司宣布，高端微處理器初創(chuàng)公司Transmeta公司已發(fā)布其Mobile互聯(lián)網(wǎng)計算參考設(shè)計，包括一個含有FormFactor專利聯(lián)系人的含鉛柵格陣列（LGA）生產(chǎn)插座。

插座將由賓夕法尼亞州哈里斯堡的泰科電子公司AMP部門提供.FormFactor的MicroSpring LGA生產(chǎn)插座是本協(xié)議支持的第一個宣布的產(chǎn)品。

“FormFactor自1998年以來一直為Transmeta提供插座原型，”FormFactor業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁John Novitsky表示，F(xiàn)ormFactor是工藝技術(shù)和半導(dǎo)體晶圓接口的開發(fā)商。 “Transmeta的Crusoe處理器正在推出移動互聯(lián)網(wǎng)計算行業(yè)的首個解決方案，該解決方案利用低成本，低堆疊高度和BGA球柵陣列和LGA封裝的增強(qiáng)電氣性能，以及第一個推廣插座版本的解決方案，”他補(bǔ)充道。

“我們的客戶正在構(gòu)建最新一代基于Crusoe處理器的移動PC，重量輕，功能多樣，”Transmeta市場營銷總監(jiān)Ed McKernan表示，本周已經(jīng)開始了關(guān)閉其備受期待的處理器（見1月19日的故事）。 “我們在參考設(shè)計中使用MicroSpring插座超過一年，并很高興向我們的頂級客戶介紹這些靈活的解決方案，”他說。

像許多其他高性能處理器一樣，Crusoe使用BGA封裝。 FormFactor的Novitsky表示，將BGA焊接到移動PC主板與行業(yè)的“按訂單生產(chǎn)”商業(yè)模式背道而馳。 “使用MicroSpring插座可以讓客戶快速過渡到新的Crusoe處理器型號并降低進(jìn)口關(guān)稅，”他說。

FormFactor展示了LGA插座，其堆疊高度低于26密耳 - 比9密耳小于9密耳同一封裝的BGA版本上焊球的高度。據(jù)FormFactor稱，這種低調(diào)和每次接觸的低力使MicroSpring技術(shù)成為便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中插座和連接器的理想選擇。

FormFactor聲稱MicroSpring是唯一一種低功率可靠的接觸技術(shù)每個I/O 15克，其間距可以擴(kuò)展到1毫米以下，并且可以降低半導(dǎo)體封裝和它互連的印刷電路板的成本和復(fù)雜性。這些功能使LGA生產(chǎn)插座能夠降低整體疊層（封裝，插座和夾緊硬件以及主板）的成本，并恢復(fù)采用陣列封裝的計算機(jī)的按訂單生產(chǎn)模式。

FormFactor已經(jīng)在其探針卡中使用MicroSpring技術(shù)超過四年。目前為這些探針卡生產(chǎn)MicroSpring觸點陣列的兩個生產(chǎn)基地，一個在美國，一個在日本，最初將提供插座樣品和生產(chǎn)量。

MicroSpring的樣品和規(guī)格LGA生產(chǎn)插座可立即供貨，預(yù)計將于今年晚些時候量產(chǎn)。