為了解決多千兆赫（multi-GHz）PCB設計中信號路徑不連續性的延遲效應，Cadence Design Systems Inc.發布了Allegro PCB SI 630，這是一種針對散射參數優化的新工具（S-基于參數）的互連特性和串行鏈路的高容量仿真。

Allegro PCB SI 630是一個集成的設計和分析環境，用于設計具有多GHz信號的復雜數字PCB系統，支持PCI Express， XAUI，串行ATA II，Infiniband以及其他接口標準，其工作速率等于或高于2.5Gbits/sec。

隨著數據傳輸速率的提高，信號路徑中的不連續性影響可能會持續很多次傳輸，并且必須是詳細研究以確保滿足時序和電壓余量。 Allegro PCB SI 630工具旨在通過高容量仿真（通道分析），對電路板上，數字電路板上以及硅封裝板和第一批商用產品上的數百萬次數據傳輸進行詳細分析這可以在幾秒鐘內模擬10,000位。

IBM表示，它與Cadence密切合作，定義和開發解決方案，允許客戶對其基于高速SERDES的設計進行建模。

“直到現在，由于SERDES供應商需要開發專有的定制工具，因此這種模擬實際上是不可能的，“IBM系統和技術集團ASIC業務部門主管Richard Busch在一份聲明中表示。”這個新的千兆赫茲信號設計技術是面向系統設計人員，IC供應商和整個行業的通用信號完整性分析工具邁出的一大步。“

Allegro PCB SI 630具有完全集成的S參數支持和高容量模擬意味著縮短具有多GHz信號的設計的設計周期時間。該工具還旨在允許用戶在設計周期的每個階段探索和解決與電氣性能相關的問題，并確保在虛擬原型設計環境中滿足多GHz信號的時序和電壓余量。 Cadence表示，通過先進的仿真技術，大大減少了在實驗室中進行多項資格認證的需求，使工程師能夠避免一次或多次PCB原型迭代。

Cadence Allegro PCB SI 630現已上市。