近年來(lái)，由于傳統(tǒng)外形PC的需求變得越來(lái)越蕭條，英特爾努力嘗試研發(fā)了多種計(jì)算機(jī)外形和尺寸，試圖重燃客戶熱情。例如超級(jí)本(Ultrabook)，其中最著名的也許就是蘋(píng)果MacBook Air，但沒(méi)有打任何超級(jí)本商標(biāo)。然后是2合1電腦，有時(shí)也稱之為“可翻轉(zhuǎn)”或“混合”P(pán)C，試圖將傳統(tǒng)筆記本電腦和平板電腦的功能相結(jié)合，其中較出名的一個(gè)例子就是微軟的Surface Pro。

對(duì)于小型家庭影院應(yīng)用，英特爾又有NUC(下一代計(jì)算單元)。而對(duì)于非常小巧的家庭影院，以及數(shù)字標(biāo)牌等其他應(yīng)用，則有英特爾電腦棒——今天我們就來(lái)拆解它的第一代產(chǎn)品。具體來(lái)說(shuō)，這款BOXSTCK1A8LFC型號(hào)電腦棒，搭載英特爾“Bay Trail” Atom Z3735F四核處理器，運(yùn)行頻率為1.33GHz(后續(xù)產(chǎn)品嵌入了更強(qiáng)大的CPU和GPU內(nèi)核)，還配備了1GB DDR3L SDRAM和8GB eMMC(嵌入式多媒體卡)外形的閃存，后者含有Ubuntu Linux v14.04 LTS版本。我在新蛋網(wǎng)(Newegg)以40.99美元的回扣價(jià)購(gòu)得這款電腦棒。

我會(huì)像往常一樣，從開(kāi)箱拍照和拆除熱縮包裝開(kāi)始：

下圖就是我們今天的拆解對(duì)象：

下圖顯示了包裝盒里的物件：

上圖中，右上角是一條HDMI延長(zhǎng)線;右下方是USB至micro USB線，用于為電腦棒供電(HDMI提供的功率顯然不夠)。左下角是袋裝的AC至USB墻插式電源;左上角是一包配套的、適用于各個(gè)國(guó)家的AC電源適配器。下圖是它們拆包后的樣子：

下圖展示了不同角度下已拆包的墻插式電源：

回頭來(lái)說(shuō)電腦棒，它的尺寸是103×37×12mm。下圖展示了電腦棒的正面，以及一枚5美分硬幣用作比較：

拿走硬幣，可以注意到“Intel Inside”標(biāo)志兩側(cè)有通風(fēng)口：

下圖展示了電腦棒的背面：

電腦棒的一側(cè)有一系列更多的通風(fēng)口，其右邊有一個(gè)microSD插槽，可用于擴(kuò)展存儲(chǔ)：

電腦棒的另一側(cè)從左到右則包含了一個(gè)安全槽口、一個(gè)USB擴(kuò)展端口、一個(gè)前面提到的micro USB電源端口，以及更多的通風(fēng)口和電源開(kāi)關(guān)：

請(qǐng)注意，我們還沒(méi)有提到音頻和視頻連接。電腦棒專門(mén)利用配置在其一端的HDMI連接器來(lái)處理視頻和多聲道音頻輸出任務(wù)：

電腦棒的另一端就相對(duì)平淡了，可以看到中間有一個(gè)電源LED，右邊是安全槽口的另一半：

是時(shí)候深入剖析內(nèi)部了。只用一把薄薄的平頭螺絲刀楔入機(jī)殼兩半之間扭轉(zhuǎn)不足以打開(kāi)外殼，還需要使用熱風(fēng)槍來(lái)加熱輔助，從而松開(kāi)用來(lái)固定部件的粘合劑：

現(xiàn)在知道所有那些通風(fēng)口的用途了——里面有一個(gè)有源散熱風(fēng)扇：

而另一半被散熱器占據(jù)了絕大部分空間：

在右端，一側(cè)是USB連接器，另一側(cè)是micro SD接口，以及最右側(cè)是2.4GHz天線(稍后會(huì)詳細(xì)介紹)：

在另一端，左側(cè)的HDMI連接器幾乎看不到什么內(nèi)部結(jié)構(gòu)(至少目前是這樣)，頂部是電源開(kāi)關(guān)：

以下是前述天線的一些特寫(xiě)鏡頭，它還封裝在塑料外殼里。雖然Wi-Fi是802.11n，但它只支持2.4GHz(至少這一代電腦棒是這樣，之后的版本就變?yōu)殡p頻了)。而且，據(jù)我所知，藍(lán)牙和Wi-Fi子系統(tǒng)是共享一個(gè)天線的：

擰下兩顆螺絲，就將內(nèi)部部件從外殼中取出：

在繼續(xù)進(jìn)行拆解之前，先看看另一個(gè)天線的特寫(xiě)：

下圖是底面的概況：

在一端，右上部是沒(méi)什么新鮮感的法拉第籠，而天線電纜靠近它則強(qiáng)烈暗示它的下面是一個(gè)無(wú)線通信收發(fā)器。它下方是前述USB連接器的另一側(cè)。它左邊是一個(gè)紐扣電池，用來(lái)在沒(méi)有外部供電的情況下保持為SRAM供電(用于保存各種CMOS和BIOS系統(tǒng)設(shè)置)：

拆掉法拉第籠后證實(shí)了我對(duì)無(wú)線子系統(tǒng)的猜測(cè)——這是一個(gè)處理2.4GHz 802.11n和藍(lán)牙4.0+HS(高速)設(shè)備的瑞昱(Realtek)RTL8723：

組件這側(cè)的另一半是一個(gè)更大的法拉第籠，也就是在前面概況圖中所看到的。我們?cè)賮?lái)探究一下其內(nèi)部。

法拉第籠下方的傳熱墊與下面特寫(xiě)左下方區(qū)域的pcb上看似空白的部分相對(duì)應(yīng)(除了有幾個(gè)無(wú)源器件)：

我們暫且不去研究這個(gè)。現(xiàn)在可以先大飽眼福了，中間位置是兩個(gè)SK海力士(SK Hynix)H5TC2G63FFR 2Gb DDR3L SDRAM，左上角是8GB金士頓(Kingston Technology)EMMC08G-S100 eMMC閃存。

再來(lái)看組件的正面。之前的概況圖中可看到有一個(gè)散熱器/法拉第籠組合。當(dāng)然，我也把它拆了下來(lái)：

它下面有兩個(gè)傳熱墊。 一個(gè)對(duì)應(yīng)于下圖中心的英特爾處理器，另一個(gè)對(duì)應(yīng)于右側(cè)的X-Powers AXP288D。后者在《Intel Compute Stick STCK1A32WFC 2GB Windows 8.1 Review》一文中已明智地指出，“這是一個(gè)為Bay Trail和Cherry Trail設(shè)計(jì)的專用電源管理IC。它提供6個(gè)輸出不同的降壓轉(zhuǎn)換器、14個(gè)LDO，以及多種選擇，用來(lái)處理電腦棒上的所有電源管理。”這兩個(gè)器件的上面就是散熱器。

CPU的左側(cè)是另外兩個(gè)SK海力士2Gb SDRAM，連同前面提到的另一側(cè)的兩個(gè)SDRAM，就構(gòu)成了1GB的系統(tǒng)內(nèi)存。CPU的上面是一個(gè)華邦(Winbond)的64Mb閃存，用于BIOS存儲(chǔ)，它與前面提到的eMMC存儲(chǔ)器件不同。這里是一個(gè)特寫(xiě)：

最后一個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題讓我感到有點(diǎn)神秘。在前面的鏡頭中，您可能已經(jīng)注意到PCB的一個(gè)角落靠近HDMI連接器的位置有一塊環(huán)繞著的塑料(一側(cè)是電源開(kāi)關(guān))。我把它拆了下來(lái)：

下面是這塊塑料下方的PCB兩側(cè)的電路：

老實(shí)說(shuō)，我對(duì)屏蔽(我認(rèn)為是起這個(gè)作用)的目的感到有些困惑。讀者朋友們，你們?cè)趺凑J(rèn)為?請(qǐng)?jiān)谠u(píng)論中談下您的看法吧，或者對(duì)于拆解過(guò)程有任何不解也都可以留言。