隨著當今越來越多的ECAD和MCAD一體化設計的需求，對PCB的封裝實現3D效果就越來越重要。

Allegro為此提供了友好的設計接口，在Allegro中可以通過兩種方式為器件封裝賦予模型，由此設計的PCB即可導出PCBA的3D模型，為結構3D設計提供精準驗證。

1方式一 ：設置器件高度

在Allegro的封裝庫中，我們可以通過 PACKAGE GEOMETRY 的 Place_Bound 來定義器件的大小和高度。

如下圖所示，依次從菜單點擊 Setup——Areas——Package Height，并選中Place_Bound shape，此時可對Place_Bound shape 的 Min height 和 Max height 高度進行設置。

如果封裝具有異形要求，可以通過多個Place_Bound shape來設置。

點擊，可以看到未加載 3D 模型的效果。

注意：在allegro中查看3D圖，需要將Place_Bound shape顯示出來。

2方式二：指定 STEP 模型2.1

Step 3D 模型庫

3D模型下載：http://www.eda365.com/thread-211810-1-1.html

第三方網站：https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx

下載后的step 3D模型庫需放置在 Allegro 指定的 steppath 路徑下。

2.2軟件環境的設置和 STEP 模型庫路徑設置

打開allegro PCB，在”User Preference Editor”，在”Paths”的”library”中找到”steppath”，指定STEP模型庫的路徑。

2.3指定 STEP 模型

打開菜單”setup-Step Packaging Mapping “，如下圖所示：

即可打開 STEP 模型指定的對話框，如下圖。上面紅框內是 PCB上的封裝列表，下面紫框是庫中的 STEP 模型列表。

指定Step步驟：

首先，選定PCB上的封裝；

然后，在下面框中選中對應的 STEP 模型在右邊的視圖中就能看到兩個 3D 視圖的對比，如果 3D 視圖有明顯的偏移，那么需要在”Map STEP Model”中調整 step 模型的相對坐標使其與 PCB中的封裝位置一致，視圖預覽窗口下面有些視圖輔助的功能，介紹如下：

通過以下例子簡單介紹如何借助視圖輔助功能來調節STEP 模型位置。

首先，勾選overlay 將上下模型重疊，我們可以看到 STEP 模型有明顯的偏移。

然后調整視圖角度，在 view 中選擇”Back” 可以看到 PCB 封裝與STEP模型在 X 軸上有偏移。

我們需要將 STEP 模型的 X 軸坐標增加一些，調整X軸坐標直至模型置中。

然后將 View 調整為”left”，可以觀察到模型與封裝在 Y 方向上有偏移，調整模型居中。

如有必要可以切換到其他 View 看下吻合效果。

如果模型方向不對的話可以調整 Rotation，上下有偏差的可以調整 Z 軸相對位置。調整完有位置偏差的器件可以需要點擊 save 保存。

保存退出，Allegro PCBEditor 再次調用這個封裝的時候會自動加載STEP 模型。

對每個元器件封裝加載3D 模型并保存，這樣3D 模型庫就建好了，PCB 調用的時 候會顯示逼真的 3D 效果。

然后直接點擊”3D”圖標來顯示整版的 3D 效 果圖。

如果在整版的效果圖中發現有位置不合適的元件，需要重新調整位置。