平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程
阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。
資料顯示，阿里巴巴于2018年9月的云棲大會(huì)上宣布，成立一家芯片自研開(kāi)發(fā)的全資子公司，取名“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，構(gòu)建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略。
另?yè)?jù)澎湃新聞報(bào)道，“平頭哥”為阿里此前收購(gòu)的中天微系統(tǒng)有限公司和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成的一家芯片公司。
2019年7月，該公司發(fā)布首款處理器玄鐵910（XuanTie910），支持16核、單核性能達(dá)到7.1 Coremark/MHz、主頻達(dá)到2.5GHz，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。
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