原先預期美中貿易戰在6月下旬的G20會面后暫時趨于和緩，使得半導體業可恢復原先2019年第三季應有的旺季效應，不料8月初再掀波瀾，美國總統川普宣布9月起再對中國剩余3，000億美元商品加征10％關稅，此則將影響半導體供應鏈第三季、第四季訂單分布，以及終端應用市場對于半導體需求的變化。

另外，日韓貿易戰也于同時間出現升溫態勢，日本2019年8月2日宣布將韓國自出口白名單剃除，韓國也立即將日本于韓國出口白名單中排除，顯然日韓關系進一步惡化，也由于雙方民族意識堅定，因此短期間內要化解仍有相當的難度，此情況除了使SK Hynix的DRAM供給出現邊際減少、牽動全球記憶體價格、延后Samsung于1z制程的DRAM進入EUV世代之進程之外，則牽制Samsung在7納米EUV制程大幅量產的時程，但日韓貿易戰若最終無法獲得控制，全球半導體業乃至于科技產業亦難逃脫斷鏈的陰霾。

短期上述美中、日韓貿易戰的糾葛，對于半導體業來說利弊并存，同時供應鏈依舊存在高度不確定性；負面影響將是第三季中旬~第四季終端需求若不如預期，恐導致客戶在2019年第三季追單的狀況，反造成后續又將快速進入庫存調整階段，畢竟美國最終對于中國3，000億美元貨品加征10％的關稅，范圍牽扯到半導體重要應用市場—智能型手機、NB、游戲機、TV、資料儲存裝置等所致；而正面效益則是貿易摩擦反而凸顯***半導體供應鏈替代的競爭力，如晶圓代工客戶因擔心Samsung的關鍵材料供給狀況、未來制程的進展，訂單更形集中于臺積電，也奠定7納米甚至5納米世代臺積電在先進制程的獨霸地位，另外中國品牌及OEM廠為擺脫受制于美國芯片廠的窘境，短期內***IC設計業者似乎成為最佳的合作對象。

事實上，美中貿易戰凸顯中國在核心芯片掌握度仍有待加強的問題，而有鑒于短期內中國將積極著手去美國化的供應鏈，以及中國建立自主可控的供應鏈尚需時間，故短期內臺廠部分集成電路設計業者將可間接受惠中國去美國化商機，同時受益于中國發展5G網絡、車用電子、物聯網、高速運算服務等市場商機。

而2019年下半年中國半導體供應鏈的去美國化動作已日趨顯著，從第三季Qualcomm扣除Apple支付的和解金后營運表現不佳、第四季財測展望不如預期即可知，除全球智能型手機買氣仍處于5G手機換機潮浮現前的觀望氛圍影響外，智能型手機廠商市占率結構的分布也不利于Qualcomm，也就是說華為持續提升海思麒麟系列的應用處理器，海思2019年底前更有機會再推出旗艦級麒麟芯片985，其中將含括全球首款整合5G基帶SoC，而華為中低階智能型手機采用Qualcomm、聯發科的比例則是一消一長的局面，更何況中國其他智能型手機廠如OPPO、小米、Vivo等亦多拉高聯發科芯片的采用比例，使得聯發科經驗的高性價比優勢得以發揮。

此外，臺廠在嵌入式非揮發性記憶體IP、RISC-V架構處理器IP，以及基礎元件IP、高速介面IP、實體層設計架構IP等領域，如晶心科、力旺、M31廠商，也將成為短期內中國大陸發展自主可控供應鏈的助力；但中長期仍須留意中國大陸建置完整半導體上下游供應鏈之后，對于臺廠反嗜的替代力道。