高速問題的表現有很多，過沖、串擾、振鈴等等，為了方便歸類研究，一些主流的仿真軟件的廠商做了以下劃分：

普通SI問題：即反射、串擾、過沖、下沖、單調性等；解決驅動問題、端接電阻或串接阻尼電阻數值的計算、PCB疊層結構和特性阻抗計算，走線拓撲結構分析。

在上世紀末，華為、中興等公司引進了國外的先進仿真經驗，同時在國內進行推廣，這些年來，業內對普通SI問題積累了較多經驗。大家開始重視層疊設計方案，關注參考平面帶來的影響；知道阻抗控制的概念及重要性，設計和制板環節嚴格進行阻抗控制；對于拓撲結構和端接匹配方式有了一定的研究并能用于實際設計。應該來說，普通SI問題的研究分析已經比較成熟。

時序問題（Timing）：時序問題是關鍵問題，目前的設計者基本上采用核心芯片廠家的現成方案，因此設計中主要的一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求的時序。

時序問題相對比較復雜，主流仿真軟件的支持也不是很好（Sisoft有一個專門用于時序分析的軟件叫Quantum-SI，筆者沒有用過）。大家對時序感覺是一知半解，看看各種混亂的等長要求，就知道時序設計的現狀了。在后續的討論中，筆者會重點交流下時序問題，對共同時鐘，源同步時鐘，內同步時鐘等分門別類詳細討論。

MGH以上仿真問題：即微波段傳輸問題，通常所稱的GHz 仿真分析。設計需要解決傳輸鏈路上因為走線、過孔和材料等小尺寸形狀引起的各種通常只有在微波領域才會考慮的問題。

這也是近年來比較熱門的“場”領域仿真，涉及到的知識面更廣，要求仿真工程師具備“場”領域的知識。同時這也是軟件廠家的必爭之地，除了傳統的業內標準HFSS外，還有ADS和CST，這三家感覺上好像壟斷了3D Full wave EM領域。Sigrity憑借Power SI的口碑，也有自己的立足之地，Hyperlynx 去年收購了3D建模廠商Zealand IE3D，也涉足三維場仿真領域，只有Cadence堅持自己開發的路線，在3D Full wave EM領域姍姍來遲，號稱明年會推出實用版本，經過業內認可，還需要時間。MGH的仿真，對軟件的依賴性更高一些，不像時序和普通SI問題，通過人的分析和計算，也能得到可用的結論。關于MGH，后文也有專題進行分析討論。

除了SI，最近越來越熱門的還有PI。隨著電壓不斷降低，功耗越來越大，PI也慢慢擺脫了只是節約幾個電容，沒什么實際用處的尷尬。更多的仿真工程師把眼光投向PI領域，PI和SI的協同仿真，更是成為近期的大熱門。DesignCon2006，2007等連續幾年，PI都是主要的專題之一。

PI 分析的主要目標有：

— 找到電流和溫度的“熱點” ；

— 指導層疊設計和平面分割 ；

— 優化電容的選擇和布局方案 ；

— 盡快找到電源供電網絡的諧振頻率點；

— 通過電源的時域仿真，指導電源設計；

PI主要從DC方面仿真直流電壓跌落問題，也就是IR-Drop，這一塊各家仿真軟件都做的比較成熟，算法也相應比較簡單一些，可以選用Cadence SPB16.5新推出的PDN工具來進行仿真，傳統的Power DC和SI wave在這個領域也都做得非常好。另一個方面就是用電源平面目標阻抗的角度來進行分析，Power SI和Speed 2000的結合可以說是這個領域的鼻祖，SI Wave也一直都做得不錯，Cadence的PDN算是迎頭趕了上來，讓PI工程師多了一個選擇。而比較潮流的像是Optimize PI，讓電容優化和PI仿真多了一個簡單直觀的工具，就類似與攝影里面的傻瓜相機吧，人人都可以上手。

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