1,PCB板外形檢查
PCB板尺寸是否與加工圖紙相符
PCB板角倒角是否符合生產工藝要求
PCB板尺寸標注是否完整無誤
鉆孔是PTH孔還是NPTH孔
孔徑與孔號,孔中心坐標是否正確
2,拼版檢查
確定拼版類型,是否陰陽拼版
拼版后是否加MARK點,DIP波峰焊的方向是否正確
拼版都的尺寸是否滿足生產工藝要求
拼版的方式方法是否影響生產工藝效率
3,開槽
開槽的尺寸確認
是否需作特殊要求處理,如鍍金。
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