順序?qū)訅悍?埋/盲孔的產(chǎn)生與技術(shù)要求:
從20世紀未到21世紀初,電子住處技術(shù)發(fā)展突飛猛進,電子組裝技術(shù)迅速提高。作為印制電路行業(yè),只有與其同步發(fā)展,才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄,印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層PCB板等等。然而,印制電路板生產(chǎn)設(shè)備的投入了相當大,特別是制作進/盲目孔多層PCB板的設(shè)備,如:激光鉆孔機、脈沖電鍍設(shè)備等。對于一般的中小企業(yè),尤其是不批量生產(chǎn)埋/盲孔多層PCB板的企業(yè),要投入這么多的資金添置設(shè)備,不太可能。因此,利用現(xiàn)有的設(shè)備生產(chǎn)埋/盲孔多層PCB板,具有一定價值。這不僅拓展了企業(yè)的產(chǎn)品門類,而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產(chǎn)工藝中遇到的一些總是進行探討。
1 CAD布線
用傳統(tǒng)的層壓方法再根據(jù)疊層的需要,進行分次層壓的方法,我們把這種工藝稱作順序?qū)訅悍āS纱丝梢姡@種方法有一定的工藝局限性,也就是它不能任意互連。那么,我們在進行CAD布線時就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔;二是少采用盲孔,如果采用盲孔,其互連不要超過總層數(shù)的一半。這樣可以減少層壓的次數(shù)和加工的難度。
2 內(nèi)層制作
在生產(chǎn)帶有埋/盲孔的多層PCB板時,其內(nèi)層板有的是有金屬化孔的,而有的是可能沒有金屬化孔的,生產(chǎn)時一定要加以標識區(qū)分;內(nèi)層鉆孔程序的文件名就與內(nèi)層芯板的標識相對應(yīng),工藝文件中一定要說明清楚;內(nèi)層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以采用圖形電鍍的方法,這取決于不同廠家的習慣以及對工藝掌握的熟練程度。
3 層壓
當內(nèi)層板加工完成,再經(jīng)過黑化或棕化以后,就可以進行預(yù)疊、層壓了。本工序主要應(yīng)注意以下幾個方面;一是層壓次序是否正確;二是層壓時內(nèi)層板層別是否正確;三是層間半固化片的樹脂量是否充足,能否將孔內(nèi)填平,這在擬定制作規(guī)范時就要選擇好半固化乍的型號和數(shù)量;最后還要注意銅箔厚度的選擇是否合理,因為盲目制作時,兩面的圖形不是同時形成的,電鍍時間也不相同。
4 外層圖形制作
外層圖形制作與普通的雙面、多層PCB板沒有什么本質(zhì)上的區(qū)別。值得注意的是,由于盲孔的存在,頂層與底層銅箔厚度不一定相同,蝕刻時有一定的難度,在光繪底片時要作適當?shù)难a償;另一方面,由于銅箔厚度不同,應(yīng)力也有差異,成品板翹曲現(xiàn)象最易發(fā)生,當有較多層次互連的盲孔時,翹曲現(xiàn)象更為明顯,因此在疊板設(shè)計時可以考慮使用不同厚度的芯板,以消除這部分應(yīng)力而達到避免成品板翹曲之目的。
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