金屬化孔(plated through hole)
孔壁鍍覆金屬的孔。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接。同義詞:鍍覆孔
此外,金屬化孔又指孔金屬化。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。金屬化孔是指頂層和底層之間的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上,使得印制電路板的頂層與底層相互連接。
非金屬化孔(NPTH—unsupported hole)
沒有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔。
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原文標(biāo)題:PCB行業(yè)術(shù)語和定義——金屬化孔和金屬化孔
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