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拆卸電子元器件的多種方法介紹

牽手一起夢 ? 來源:郭婷 ? 2019-09-02 11:41 ? 次閱讀

只要是修過儀表電路板的人,都有體會,電路板上的元件焊上去容易,拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件;有良好的散熱條件才不會燙壞電路板的銅箔及元件,當用代換法檢查元件時,不燙壞元件尤為重要

拆卸元件也可以采用以下的方法

①空心針頭分離法:選擇注射針頭一個,當元件引腳焊錫熔化時,用注射針頭斜口套住元件引腳,并插入電路板孔內(nèi)稍稍轉(zhuǎn)動,元件引腳便與電路板分離了。

②熔錫清掃或吹除法:當元件引腳焊錫熔化時,用小毛刷清掃熔錫,使元件引腳脫離電路板。或者選擇一只圓珠筆桿,用嘴含住筆桿大頭,小孔對準元件引腳焊錫熔化點,吹上一口氣,同時移開烙鐵,錫大部分會被電烙鐵帶走,除錫不凈則再重復操作即可,本法的缺點是,對于亂跑的廢錫要進行清掃,以避免焊點間出現(xiàn)短路。

③導線除錫法:用一段已剝外皮的多股導線或屏蔽線的金屬屏蔽層,覆蓋在元件腳上,涂上松香酒精溶液,用電烙鐵加熱并使導線移動,元件引腳上焊錫就被導線吸附。重復幾次,元件引腳就與電路板分離了。多股導線的線越細,線的股數(shù)越多,除錫效果越好。

④導線拉拆法:用于拆卸貼片元件。用一根粗細適當,有一定強度的漆包線從貼片元件引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入,漆包線一端焊在電路板上適當位置作固定,另一端用左手拿住。當焊錫熔化時,拉動漆包線來切斷焊點,元件引腳便與電路板分開即可取下。

⑤集成塊的拆卸方法:集成塊的拆卸,可使用專用烙鐵頭,拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時熔化,因而可方便地取下集成塊。有動手能力時,專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。

⑥用增加焊錫熔化來進行拆卸:該方法使用得當效果很好,具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點都連接起來,拆卸時用75-100W的電烙鐵,通過有效傳熱進行拆卸;每加熱一列引腳,就用尖頭鑷子撬一撬,對兩列引腳輪流加熱,直到拆下為止。

此外,還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫,使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制,在醫(yī)用注射器內(nèi)放一根彈性強度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構成簡易吸錫器了。

推薦閱讀:http://www.qldv.cn/article/89/140/2017/20171215603904.html

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