在日前召開的“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會”（IC China2019）上，多位業(yè)界專家認為，在技術(shù)持續(xù)進步的驅(qū)動下以及5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能（AI）等潛在市場海量需求的帶動下，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場的高景氣度仍將持續(xù)。

記者另注意到，紫光集團、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內(nèi)知名企業(yè)紛紛亮相同期展會。在業(yè)內(nèi)人士看來，在細分和新興技術(shù)領(lǐng)域，國內(nèi)一些半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)具有了與國際領(lǐng)先爭鋒的能力，但產(chǎn)業(yè)鏈整體尤其是在上游的設(shè)備材料領(lǐng)域仍需努力。

技術(shù)和需求助推半導(dǎo)體高景氣度

半導(dǎo)體行業(yè)是宏觀經(jīng)濟的晴雨表，在維持近10年的高景氣度后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將會是怎樣的發(fā)展趨勢？

在本次大會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)、工信部電子信息司司長喬躍山等認為，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步，且在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能等新興應(yīng)用的帶動下，全球集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長，而作為全球最大半導(dǎo)體市場的中國，未來發(fā)展?jié)摿σ琅f可期。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫羅特拉）則以交通領(lǐng)域為例，介紹了自動導(dǎo)航系統(tǒng)如何實現(xiàn)道路更安全、無人駕駛有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半導(dǎo)體技術(shù)，上述愿景有望在20年內(nèi)實現(xiàn)。此外，知名企業(yè)美光也希望通過半導(dǎo)體技術(shù)找到針對癌癥的解決方案，造福人類。

多位國內(nèi)外半導(dǎo)體公司人士也在本次大會上指出，中國半導(dǎo)體銷量已占全球的三分之一，高速增長的中國市場已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力之一。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展，工信部電子信息司司長喬躍山在致辭中提出四點建議：一是堅持提升創(chuàng)新能力，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；二是堅持激發(fā)市場活力，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展；三是堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力；四是堅持優(yōu)化營商環(huán)境，構(gòu)建良好產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，對各類所有制企業(yè)一視同仁。

中科院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生則建議，未來可集聚全產(chǎn)業(yè)鏈的力量，構(gòu)建開放的共性技術(shù)研發(fā)平臺，由此培育出符合產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展規(guī)律的創(chuàng)新能力。

事實上，上海已走在了IC“共性平臺”建設(shè)的前列。上海市副市長許昆林在本次大會上介紹，上海去年啟動建設(shè)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園，今年啟動建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，并正在籌備建設(shè)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園。同時，上海還在積極推進國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心建設(shè)。

國內(nèi)企業(yè)各顯神通

記者注意到，在本次大會同期的展會上，紫光集團（包括旗下長江存儲、紫光展銳）、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內(nèi)知名企業(yè)均到場出席，多家公司的掌門人也在此期間發(fā)表了主題演講。

“5G是人類歷史上最野心勃勃的網(wǎng)絡(luò)連接計劃，AI則是人類歷史上最野心勃勃的科技革命。未來的科技浪潮中，5G和AI是智能互聯(lián)時代的關(guān)鍵，相輔相成，缺一不可?！弊瞎庹逛JCEO楚慶介紹，面對著市場廣闊的發(fā)展前景，紫光展銳已對外推出了虎賁T710和春藤510芯片。

同樣，在ETC這一新興應(yīng)用領(lǐng)域，博通集成已經(jīng)迅速崛起?！爸袊鳨TC推廣速度不斷加快，到今年底用戶有可能超過1.8億，甚至2億?！辈┩啥麻L兼總經(jīng)理張鵬飛預(yù)測。

張鵬飛在演講中介紹，博通集成在ETC領(lǐng)域有完整的芯片產(chǎn)品平臺，ETC設(shè)備所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括微波收發(fā)器、非接觸讀卡芯片、EMS的商密和國密加密芯片，博通集成提供對應(yīng)的芯片產(chǎn)品及ETC常規(guī)方案，以及完全集成的芯片OBU。

為了迎接即將開啟的汽車前裝市場，張鵬飛表示，博通集成已經(jīng)對平臺所有產(chǎn)品完成了符合車規(guī)的升級。記者了解到，按照交通部規(guī)劃，明年7月1日起所有ETC設(shè)備從現(xiàn)有的后裝市場轉(zhuǎn)成前裝市場，即所有新車都要預(yù)裝ETC設(shè)備。

在業(yè)內(nèi)人士看來，在細分市場和新興技術(shù)領(lǐng)域，國內(nèi)諸多半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)具有了與國際領(lǐng)先爭鋒的能力，但產(chǎn)業(yè)鏈整體尤其是在上游的設(shè)備材料、存儲等領(lǐng)域尚需繼續(xù)努力。

而為加快國產(chǎn)存儲追趕步伐，紫光集團旗下的長江存儲在本次大會前夕發(fā)布了中國首款64層3D NAND閃存。據(jù)長江存儲介紹，其64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲密度。相比傳統(tǒng)3D NAND閃存架構(gòu)，Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產(chǎn)品上市周期。