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10G BIDI XFP光模塊特征及應用

東大金智科技 ? 作者:東大金智科技 ? 2019-10-10 10:04 ? 次閱讀

特征

  1. 可熱插拔的XFP封裝
  2. 符合XFP MSA標準
  3. 符合IEEE 802.3ae標準
  4. 符合OTN OTU2e
  5. 符合10G光纖通道
  6. 符合SONET OC-192和SDH STM-64
  7. 單通道全雙工收發(fā)器模塊
  8. 支持10Gb / s數(shù)據(jù)速率
  9. 單個LC插座
  10. 內置數(shù)字診斷功能
  11. 單3.3V電源
  12. 符合RoHS-6(無鉛)

應用

  1. 10GE
  2. OTU2e
  3. 10GFC
  4. OC-192/STM-64

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