覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

由于紙基覆銅板絕大多數的生產、使用都在亞洲地區，又因日本在此類型產品制造技術方面在世界居領先地位，所以，在執行紙基覆銅板的技術標準時，其權威標準（包括性能指標和試驗方法）是日本工業標準（JIS標準）。

FR-1和XPC覆銅板大都采用漂白浸漬木漿紙為增強材料，以改性酚醛樹脂為樹脂黏合劑。在制造中，所用的電解銅箔標稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規格，厚度為1.66mm，板面為1020mmx1220mm（最常用產品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，質量一般為3.00～3.10kg；一張該面積大小的XPC板，質量一般為2.85～2.95kg。板的常用厚度規格為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

紙基覆銅板的特點如下。

（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。

（2）介電性能及機械性能不如環氧板。

（3）耐熱性、力學性能與環氧-玻纖布基覆銅板相比較低。

（4）成本低、價格便宜，一般在民用產品中被廣泛使用。

（5）一般只適當制作單面板；在焊接過程中應注意溫度調節，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB起泡現象。

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