layer是什么？在PCB設計中layer是什么意思？PCB設計中多層板的層設置當初困擾了很久，就是沒搞懂plane和layer的區別。

Multi-layer 一般針對DIP（插件）而言，其焊盤形式為通孔。在Protel中只是用來顯示其pcb封裝。

Multi-layer稱為多層，特性有二：

1、無論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會生成這一層，

2、每一層都不覆蓋阻焊。

用途有兩個：

1、專為直插元件的引腳構成焊盤，

2、銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

pcb的制作有正負片之分，正片就是我們平常理解的那樣，畫線的地方有銅皮，沒畫線的就沒有。負片則是畫線的地方沒有銅皮，沒畫線的地方才有銅皮。雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面，對于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層，一般用負片在制作，負片的數據量小，只需要將整個平面做一定的切割。

正片就是layer，負片就是plane。在protel的層設置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線，敷銅，放置過孔和元件等，在負片上只能通過畫line來切割平面，切割開的每個部分可以單獨設置net，不能在負片上走線、敷銅。當然也可以用正片加敷銅來實現地平面和電源平面，但是無疑負片更適合，數據量更小，pcb工廠也方便加工，添加過孔后也不用rebuild。敷銅的每一個改變都需要rebuild，使得軟件運行速度很慢。

plane是所有Layer的其中一個

plane是所有Layer的其中一個，Layer是指層，例如有常見的信號層Signal Layers——頂層印刷層和底層印刷層（也就是布線層），還有頂層絲印層、底層絲印層和禁止布線層等等，而plane是指內電層Internal planes，在多層板（4層板以上）才會牽涉到這個層，主要用在VCC或GND網絡中，最多可以有16個內電層。

layer一般走信號，為正片，即連線的地方走導線

plane一般為中間的電源層。為負片，既連線的地方不走導線。

總結起來就一句話，多層板的電源層和地層用plane，信號層用layer。

Plane為負面，在Plane上的Track 為無銅區。

Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區。

都可以做為Ground，Plane可以自動通過VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。

所以Ground一般用Plane.

每一個布線層都是正片，凡是有走線的地方，就表示有銅。而負片則相反，凡是有走線（antietch）的地方就表示沒有銅。在Allegro里面，就是靠走線（antietch）來分割平面的。那為什么Allegro的平面層不使用正片來設計呢？事實上，使用正片來設計平面層完全沒有問題，鋪銅就行了。但是大家注意到沒有，如果我們把每個電源和地平面都改用正片鋪銅皮的方式設計，整個操作速度會很慢，特別是用一些老式電腦來做大型板子的時候，情況會更明顯。所以說，Allegro使用負片來設計平面，主要目的就是為了減少軟件的運算量和數據量。