隨著國家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的發(fā)展，醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級(jí)，越來越多的先進(jìn)醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場。而且隨著個(gè)人健康護(hù)理市場的下沉，各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來爆發(fā)性的增長。而且相對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說醫(yī)療電子產(chǎn)品有著它本身的特殊要求。

高精確性：不管是醫(yī)療檢測設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，在使用中都需要它有非常高的精確性，關(guān)于生命的事情不能講大約，左右等等。

高度穩(wěn)定性：特別是醫(yī)療診斷和醫(yī)用輔助設(shè)備，高度的穩(wěn)定是必不可少的，診斷階段的精確診斷，臨床應(yīng)用階段的使用穩(wěn)定性。

鑒于醫(yī)療設(shè)備的特殊要求，相對(duì)于處在醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)初級(jí)階段的醫(yī)療電子SMT貼片加工廠來說，就需要加強(qiáng)對(duì)SMT貼片加工中的品質(zhì)管控。

1、元器件的品質(zhì)管控：醫(yī)療電子的元器件管控，首先要從采購源頭上對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對(duì)元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。

2、錫膏管控：醫(yī)療電子的貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對(duì)錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ)，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。

3、焊點(diǎn)管控：元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單的來說，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

4、靜電管控：靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w，對(duì)BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，醫(yī)療電子在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

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