SMT貼片機的三個最重要的特性是精度、速度和適應性。精度決定了貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領域。

精度低的貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝;而精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產業電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。速度決定了貼片機的生產效率和能力。

適應性決定了貼片機能貼裝的元器件類型和滿足各種不同的貼裝要求。適應性差的貼片機只能滿足單一品種電路組件的貼裝要求，當對多品種電路組件組裝時，就要增加專用貼片機才行。目前的高檔貼片機在上述三項性能上都有很高的指標。

精度是貼片機技術規格中的主要數據指標之一，不同的貼片機制造廠家所使用的精度有不同的定義。一般來說，貼片的精度應包含三個項目：貼裝精度、分辨率、重復精度。

（1）貼裝精度。貼裝精度表示元器件相對于PCB上標定位置的貼裝偏差大小，被定義為貼裝元器件端子偏離標定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種，即平移誤差和旋轉誤差。

（2）分辨率。分辨率描述貼片機分辨空間連續點的能力。貼片機的分辨率由定位驅動電機和軸驅動機構上的旋轉或線性位置檢測裝置的分辨率來決定。當坐標軸被編程井運行到特定點時，實際上到達了能被分辨的距目標位置最近的點，這就使貼片機的定位點與實際目標產生量化誤差，它應小于貼片機的分辨率，最大可為貼片機分辨率的1/2。分辨率還可以簡單地描述為是機器運行的最小增量的一種度量，在衡量機器本身的運動精度時，它是重要的性能指標。

（3）重復精度。重復度描述貼裝工具重復地返回標定點的能力。在給重復精度下定義時，常采用雙向重復精度這個概念，一般定義為：在一系列試驗中，從兩個方向接近任何給定點時離開平均值的偏差。

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