SMT助焊劑是在插件加工時，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定，不能盲目購買使用。下面一起來看看焊劑檢測和其他一些來料檢測的方法。

一、焊劑檢測

1、水萃取電阻率試驗(yàn)：水萃取電阻率試驗(yàn)主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水家取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗(yàn)：銅鏡試驗(yàn)是通過焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來測試焊劑活性。例如QQ-S571中規(guī)定，對于R和RMA類焊劑，不管其水窣取電阻率試驗(yàn)的結(jié)果如何，它不應(yīng)該有去除銅鏡上涂敷銅的活性，否則即為不合格。

3、比重試驗(yàn)：比重試驗(yàn)主要測試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過程中跟蹤監(jiān)測、及時調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗(yàn)常采用定時取樣，用比重計測量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動焊劑比重檢測系統(tǒng)自動進(jìn)行。

4、彩色試驗(yàn)：彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)。比色計測試是試驗(yàn)常用方法，當(dāng)測試者有豐富的經(jīng)驗(yàn)時，可采用最簡單的目測方法。

二、其他來料檢測

1、黏結(jié)劑檢測：黏結(jié)劑檢測主要是黏性檢測，應(yīng)根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢測黏結(jié)劑把SMD結(jié)到PCB上的黏結(jié)強(qiáng)度，以確定其是否能保證被黏結(jié)元器件在工藝過程中受振動和熱沖擊不脫落，以及黏結(jié)劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等。

2、清洗劑檢測：清洗過程中溶劑的組成會發(fā)生變化，甚至?xí)兂梢兹嫉幕蚋g性的，同時會降低清洗效率，所以需要定期對其進(jìn)行檢測。清洗劑檢測一般采用氣體色譜分析（ Gas Chromatography，GC）方法進(jìn)行。

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