Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。

作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。

此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。

第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。

此外，Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊，經過優化，可與Intel客戶端平臺集成。

作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監管支持，并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。

Intel已于今年4月宣布退出5G基帶業務，但不代表Intel將就此放棄5G，會繼續投資5G網絡基礎設施部分，同時在基帶業務上依然有著清晰的規劃。

Intel希望通過5G基帶的開發和應用，就像Wi-Fi曾經改變PC那樣，再次顛覆行業。

Intel認為，連接性是PC整體平臺的重要組成部分，包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平臺已經原生支持雷電3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜計劃筆記本也非常看重連接性。

聯發科將于明天在深圳發布全新的5G方案，支持NSA/SA雙模組網、5G雙載波聚合，下載速度可高達4.7Gbps，同時信號覆蓋范圍更廣。