（文章來源：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟）

據(jù)外媒報道，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。

據(jù)悉，因和高通的糾紛，蘋果公司從iPhone 7開始就逐步采用英特爾的基帶芯片取代高通的產(chǎn)品，而由于英特爾的產(chǎn)品確實在性能上弱于高通，iPhone的信號問題開始逐步出現(xiàn)。隨著蘋果和高通的和解，外媒預(yù)測，2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因基帶造成的信號問題有望得到很大改善。

除基帶外，頻射天線也是影響手機信號 接收能力強弱的重要因素。根據(jù)此前的爆料，2020年新的iPhone天線將升級為LCP軟板。升級的天線數(shù)量將大大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。

據(jù)了解，蘋果一直致力于徹底解決信號問題，一方面，蘋果公司向高通低頭，向高通支付一筆高達47億美元的和解金，全面終止了在全球范圍內(nèi)的多起專利訴訟，雙方恢復(fù)合作。另一方面，蘋果公司暗渡陳倉，積極布局自己的基帶芯片及相關(guān)產(chǎn)品，試圖擺脫高通和英特爾的依賴。但是，可能是基帶產(chǎn)品的技術(shù)門檻比較高，蘋果公司一直沒有取得太大的突破。

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