11月27日，海太半導體與韓國SK海力士三期合作意向書簽約儀式在無錫舉行。

圖片來源：無錫高新區管委會

據悉，海太半導體是由無錫市太極實業股份有限公司和韓國SK海力士株式會社合資成立的半導體封裝測試企業，注冊資本1.75億美元，總投資4億美元。海太半導體自2009年11月10日正式成立以來，與SK海力士株式會社不斷深化合作，已穩居全國十大半導體封裝測試企業。

目前，海太半導體與SK海力士的合作關系已經持續了十年。

據悉，海太通過產品結構優化，產線技術升級等多項措施，單月封裝能力已超過12億Gb容量，全年產能約占全球DRAM封裝測試產能的13%。此次簽約標志著雙方將在DRAM封裝領域繼續保持穩固的戰略合作伙伴關系，加強優勢互補，促進互利共贏。