（文章來(lái)源：雷科技）

作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價(jià)值不只是帶來(lái)不俗的性能，更是肩負(fù)起了普及5G的重任。可想而知，在高通驍龍765G的幫助下，消費(fèi)者可以以更低的門(mén)檻體驗(yàn)到5G網(wǎng)絡(luò)的快感，同時(shí)其集成基帶的特點(diǎn)，將會(huì)讓OPPO Reno3 Pro取得更大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

和現(xiàn)有多數(shù)5G 手機(jī)采用的外掛基帶相比，驍龍765G最大的特點(diǎn)就是將5G基帶集成到了芯片組之中，因此驍龍765G獲得了一些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。從產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)化的趨勢(shì)來(lái)看，高集成是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主流方向。在PC領(lǐng)域，早年的CPU只是單純的CPU，只負(fù)責(zé)一些信息運(yùn)算。但現(xiàn)在市面上大多數(shù)的PC處理器都集成了GPU，甚至有公司在研究如何將RAM集成到CPU之中。

而在移動(dòng)領(lǐng)域，高集成的特征更是無(wú)處不在。手機(jī)SoC被定義為“計(jì)算平臺(tái)”，其根本原因是集成了各式各樣的運(yùn)算核心單元，GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半導(dǎo)體行業(yè)如此熱衷于將所有單元整合到一起，自然是有它的原因。

1.功耗優(yōu)勢(shì)。高度集成的芯片可以獲得功耗優(yōu)勢(shì)，從而降低芯片的電量消耗和發(fā)熱量，間接地提升手機(jī)的續(xù)航水平。其原因不難理解，將如基帶芯片等單元整合到處理器芯片中，雖然處理器芯片的電量消耗有一定提升，但基帶芯片不再需要單獨(dú)運(yùn)作，所消耗的電量自然有所下降。

另外，目前的情況是5G SoC的制程工藝一般都要比5G基帶更先進(jìn)一些，比如高通的8系芯片已經(jīng)用上了7納米的工藝，但X50 5G芯片卻還是停留在10納米。制程工藝越先進(jìn)一般情況下耗電也會(huì)越少，驍龍765G采用集成5G基帶設(shè)計(jì)，換言之處理器和基帶將保持同樣的制程工藝，在功耗方面自然會(huì)有更好的表現(xiàn)。

2.成本優(yōu)勢(shì)。在等級(jí)和定位相同的情況下，集成基帶的芯片相比外掛基帶的芯片組成本更低，這不光是一塊芯片比兩塊芯片省錢(qián)的道理，同時(shí)也是出于生產(chǎn)良率等層面的考慮。

成本更低是高集成化的一大優(yōu)勢(shì)，在減少硬件碎片化的同時(shí)單一零部件的生產(chǎn)良率更容易控制，有利于手機(jī)新品的早期備貨。可見(jiàn)芯片的良率已經(jīng)成為影響手機(jī)新品備貨的主要原因之一，不少5G新機(jī)在開(kāi)售早期都出現(xiàn)了庫(kù)存不足的情況，最后的結(jié)果要不是延遲開(kāi)賣(mài)就是導(dǎo)致了“搶購(gòu)”的情況。

3.空間優(yōu)勢(shì)。將基帶集成到芯片之中還有一個(gè)很直接的優(yōu)勢(shì)，那就是能夠減少主板空間占用，從而實(shí)現(xiàn)更大的電池容量或者更小的體積，又或者為5G相關(guān)模塊騰出更多空間，提升信號(hào)強(qiáng)度。

無(wú)論是哪一點(diǎn)，都足以說(shuō)明基帶集成芯片的空間優(yōu)勢(shì)。而這些特點(diǎn)正是消費(fèi)者所期待的。2019年以來(lái)智能手機(jī)的設(shè)計(jì)已經(jīng)出現(xiàn)了背離“輕薄、便攜”的趨勢(shì)，手機(jī)越來(lái)越重、越來(lái)越厚，尤其是對(duì)5G手機(jī)而言，前一代的5G手機(jī)普遍比較耗電（外掛機(jī)帶、芯片制程等原因），因此電池就要做得更大以保證續(xù)航；如此一來(lái)，機(jī)身隨之也得繼續(xù)做大，才能保證5G的基礎(chǔ)體驗(yàn)。

以上問(wèn)題都會(huì)隨著高集成芯片的出現(xiàn)而逐步解決，而驍龍765G就是這波潮流的先鋒。總而言之，集成基帶是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)努力的方向，而隨著時(shí)間的不斷推移，高集成芯片將會(huì)成為5G手機(jī)的標(biāo)配。

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