作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術的硬核科技創新性企業，據36氪報道，目前中科融合的光機產品已于今年8月開始出貨，AI-3D專用SOC芯片已經完成FPGA驗證，預計2020年初流片。

中科融合官方消息顯示，作為國內第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術的科技創新性企業。自有MEMS底層核心制造工藝和驅動控制技術，到頂層核心架構和深度學習算法的全感知智能技術。通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗專用AI處理器（頭腦），實現高速度和高精度3D重構和識別，完成從三維物理世界到3D數字世界的轉化。可以廣泛應用在諸如生物識別，機器視覺，新零售，智能家居，自動駕駛，機器人，游戲影視，AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。

目前，3D智能視覺全球市場高速增長，整體市場規模預計2023年超過185億美金，年增長超過44%，主動式成像技術（結構光、TOF）遠遠超過被動式成像技術（雙目）。來自于手持設備的三維相機、AR-VR等的游戲互動應用以及安防和監控系統的認證等都為市場提供了持續的動力。未來，3D智能視覺終端將會是智能終端爆發的一個新藍海。

中科融合專用SOC芯片是全球第一顆集成了MEMS微鏡控制，3D建模和智能識別的超低功耗專用“AI+3D”芯片。此外，其“3D智能相機”和“固態激光雷達”都將在近期小批量試生產和戰略伙伴送樣，關鍵指標已經達到了國外領先廠家同等水準。