三星代工和百度本周表示，兩家公司將在2020年初開始批量生產AI加速器芯片。百度的昆侖芯片將使用三星成熟的14納米制程技術制造，并使用該公司的Interposer-Cube 2.5 D封裝結構。

百度昆侖AI加速器基于該公司的XPU神經處理器架構，該架構使用數千個小內核，這些小內核可用于云和網絡邊緣的各種應用程序。該芯片在150瓦特下可提供每秒260萬億次操作（TOPS），并使用兩個HBM2內存封裝提供512 GB / s的內存帶寬。值得注意的是，當SoC 在2018年中期推出時，其TDP被描述為下降100瓦，因此最終產品似乎未達到最初的功耗目標。

據百度稱，其昆侖芯片在ERNIE（具有信息實體的增強語言表示）推理應用程序中的速度是傳統GPU或FPGA的三倍。此外，它還可以用于自動駕駛（假設可以減輕其150 W TDP），語音識別，圖像處理和深度學習。

昆侖是最早使用I-Cube封裝的AI加速器之一，它由三星代工制造。2.5D封裝使用插入器，有望使三星能夠制造其他需要高內存帶寬的加速器芯片，因此可以利用其HBM2內存產品。此外，該公司正在開發其他高級封裝解決方案，包括再分配層（RDL）以及更密集的HBM封裝。

三星電子代工行銷副總裁Ryan Lee表示：

百度昆侖是三星鑄造的重要里程碑，因為我們正在通過開發和批量生產AI芯片將業務領域從移動擴展到數據中心應用。三星將提供從設計支持到尖端制造技術（如5LPE，4LPE以及2.5D封裝）的全面制造解決方案。