12月24日,龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝,通過設(shè)計優(yōu)化提升性能,主要表現(xiàn)為:基于我國自主研制的新一代處理器核,主頻達到1.8GHz—2.0GHz;定點和浮點單核測試分值均超過20分,是上代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)報道,2019年龍芯芯片出貨量已經(jīng)達到50萬顆以上。
在發(fā)布會上,龍芯還宣布,未來的龍芯5000和6000處理器就將采用14納米甚至更先進的工藝制造,其性能將會再上一個臺階。據(jù)介紹,龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機”處理器相當(dāng)。在此基礎(chǔ)上,龍芯公司將于2020年、2021年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000處理器,其主頻將提高到2.5GHz以上,通用處理性能將達到當(dāng)時AMD的水平。
而當(dāng)前世界主流CPU都已經(jīng)進入到7nm工藝生產(chǎn),基本上都是由臺積電和三星代工;英特爾10nm工藝的酷睿10代低電壓處理器也已經(jīng)量產(chǎn),其工藝水平從晶體管密度與功耗上來看,與臺積電和三星的7nm工藝差不多。
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