據(jù)日經(jīng)新聞28日報道，隨著東南亞計劃將在2020年開始展開5G商用服務(wù)，相關(guān)企業(yè)業(yè)績有望受惠。而關(guān)于2020年的亞洲熱門企業(yè)，分析師等市場關(guān)系人士則普遍看好半導(dǎo)體和電子零件企業(yè)。

韓國有進(jìn)投資證券首席分析師李承禹指出，隨著5G手機(jī)出貨增加，預(yù)估2020年全球智能手機(jī)出貨將年增5%至14.4億臺，將是4年來首度呈現(xiàn)出增長。其中，相關(guān)的半導(dǎo)體、電子零件廠則有望大大受惠。

對此，李承禹點(diǎn)名韓國的三星電子和SK海力士。而在中國***，晶圓代工龍頭臺積電也是備受矚目，主要因為臺積電在5G智能手機(jī)所需的最先端CPU的制造上擁有高競爭力。

另外，富邦投顧董事長蕭干祥也看好半導(dǎo)體設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科等企業(yè)有望成為5G需求的受惠者。聯(lián)發(fā)科11月才剛發(fā)表5G新產(chǎn)品，預(yù)計2020年來自中國大陸廠商的訂單將增加。

除了半導(dǎo)體方面，市場同樣看好電子零件企業(yè)。積層陶瓷電容(MLCC)大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)社長登(土反)正一12月26日接受彭博社專訪時表示，2020年MLCC需求將進(jìn)一步攀高。

登(土反)正一指出，來自中國華為、中興通訊的5G基站需求的MLCC訂單很多，加上智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心用需求也很旺盛，因此MLCC需求將在未來5年、10年走高。

MLCC龍頭廠村田制作所(Murata Mfg.)會長兼社長村田恒夫于10月31日舉行的財報說明會上也表示，5G基站所需的零件訂單超乎預(yù)期，其中MLCC需求強(qiáng)勁。