鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響，全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。到2004年徹底消除。（傳統(tǒng)的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。

一、根據(jù)國內(nèi)外經(jīng)驗，正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點。

①加強對上游供應(yīng)商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。

②建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。

③加強無鉛生產(chǎn)物料管理

④對全線人員進行培訓。

③正確實施無鉛工藝：從產(chǎn)品設(shè)計開始就要考慮到符合ROHS要求。工藝方面包括：選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝流程：選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料：對無鉛產(chǎn)品的PCB設(shè)計印刷、SMT貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等制造過程中的所有工序都應(yīng)該按照無鉛工藝要求進行全過程控制。對無鉛產(chǎn)品進行質(zhì)量評估，確保符合ROHS與產(chǎn)品可靠性要求。

二、確定組裝方式及工藝流程

組裝方式及工藝流程設(shè)計合理與否，直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

無鉛工藝流程也要按照選擇最簡單、質(zhì)量最優(yōu)，工藝流程路線最短，工藝材料的種類最少，加工成本最低等原則進行設(shè)計和考慮。設(shè)計無鉛工藝流程時著重考慮優(yōu)先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件（THC）并且能采購到耐高溫的THC時，可以選擇通孔元件再流焊工藝米替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時，可以考慮采用選擇性波峰焊工藝：一些單面板及通孔元件非常多的情況，還是需要采用傳統(tǒng)波峰焊工藝。

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