臺(tái)積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋(píng)果A14芯片，使用5nm EUV技術(shù)制造
據(jù)消息報(bào)道，報(bào)告稱臺(tái)積電將于2020年的第二季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋(píng)果iPhone手機(jī)的芯片（A14）。
據(jù)消息，2020年的蘋(píng)果iPhone手機(jī)陣容可能會(huì)在9月份正式推出，其芯片的大規(guī)模生產(chǎn)將在今年的第二季度正式開(kāi)始。
據(jù)了解蘋(píng)果iPhone手機(jī)2020年的處理器（A14）將使用5nm EUV技術(shù)制造，據(jù)報(bào)道稱臺(tái)積電將是唯一的芯片制造商。報(bào)告中還指出蘋(píng)果iPhone手機(jī)的最新芯片將占臺(tái)積電5nm EUV總產(chǎn)能的三分之二，其余的三分之一由華為下一代麒麟處理器占據(jù)。
此前蘋(píng)果相關(guān)分析師指出，2020年的蘋(píng)果iPhone手機(jī)將配備高通的5G基帶，蘋(píng)果帶有自研5G基帶的iPhone手機(jī)有很大可能在2022年才能正式亮相。
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發(fā)表于 03-25 11:03
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