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AMD 600系芯片組下半年問世 支持PCIe 4.0是它最大的優(yōu)勢

lyj159 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-01-06 15:31 ? 次閱讀

再過半天時間,AMD的CES 2020主題演講就要開始了,屆時AMD又要發(fā)布一堆新品了,其中最引人注目的要屬7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的銳龍4000桌面版了,預(yù)計今年下半年正式上市,而御用的600系芯片組也會全面支持PCIe 4.0。

AMD目前的芯片組是500系、400系甚至300系混搭,其中旗艦是X570,支持PCIe 4.0是它最大的優(yōu)勢,而400系中主打的是B450,X470應(yīng)該很快會被淘汰。

后面的新品中,500系列中還會增加一個B550,定位主流市場,繼續(xù)由祥碩操刀,與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4,同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。

如果搭配三代銳龍,依然可以獲得PCIe 4.0,從而搭配一塊PCIe 4.0 SSD,甚至也能使用PCIe 4.0顯卡,當(dāng)然后者意義不大。

入門級則有B520,取代之前的入門級A320芯片組,規(guī)格變化不大,支持PCIe 4.0是沒戲的,反正也用不到。

最新消息顯示,B550及A520芯片組有望在Q1季度量產(chǎn)出貨,應(yīng)該會在春節(jié)后大量上市。

值得注意的是,今年內(nèi)AMD還會再來一輪芯片組升級,新的600系芯片組也會隨著Zen3處理器的發(fā)布而問世,考慮到B550、A520今年的情況,首發(fā)的應(yīng)該還是X670芯片組,也會全面支持PCIe 4.0,不過這次是由祥碩代工,所以具體規(guī)格上跟AMD的會有所不同,甚至連代工廠都有可能變化——AMD的X570是GF公司的14nm代工,祥碩一般使用臺積電代工。

600系芯片組將是AMD的AM4平臺最后一代了,2021年如果順利推出Zen4架構(gòu),AMD屆時要升級DDR5、PCIe 5.0等新技術(shù)了,CPU插槽也會一同生活,700系芯片組又要改了。

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