曝Intel考慮下單臺積電7nm 基帶可能性更大
最近頻繁有報道指出，臺積電的7nm制程處于滿載狀態，一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至迫使NVIDIA轉向三星代工新一代Ampere（安培）顯卡。
今日有消息稱，臺積電7nm產能滿負荷運行的情況在2020年將持續下去，甚至在下半年更嚴峻。
同時，臺積電7nm的6個月領先優勢也讓另一個客戶刮目相看，那就是Intel。有傳言指出，Intel正考慮下單臺積電的7nm。
從工藝指標的角度，臺積電的7nm EUV和Intel的正統10nm相仿，考慮到處理器的敏感性，Intel即便選擇臺積電，代工對象集中在FPGA、GPU、Mobileye汽車芯片、基帶的可能性更大。
事實上，Intel此前有過將基帶交由臺積電代工的例子，雖然智能機基帶業務賣給了蘋果，可筆記本領域對5G同樣有需求，雙方再度合作并不意外。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5685瀏覽量
166996 -
intel
+關注
關注
19文章
3483瀏覽量
186437
發布評論請先 登錄
相關推薦
總營收超萬億，AI仍是臺積電最強底牌!
新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發展，HPC(高性能計算)得到持續提升，仍然是臺積電最核心的業務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進制程市場為
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8
臺積電計劃漲價應對市場需求
據了解，臺積電已經成功獲得英偉達的同意，計劃在明年對其產品和服務進行價格調整。針對3nm制程，其價格預計將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發帖表示，蘋果將在2025年下半年的新產品（例如iPhone
發表于 11-01 10:57
?889次閱讀
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網上因為光刻機的事情，網上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用
臺積電產能分化：6/7nm降價應對低利用率，3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告，以及最新的市場觀察，臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況及價格策略呈現出截然不同的態勢。
臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單，為酷睿Ultra 200系列助力
近日，半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據業內權威人士透露，全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單，這一里程
曝臺積電考慮引進CoWoS技術 籌劃日本建先進封裝產能
今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續擴大產能。日本已成為臺積
臺積電考慮在日設立先進封裝產能，助力日本半導體制造復蘇
據悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術至日本市場。作為一種高精準度的技術，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節約空間和降低能耗。截至當下，
曝臺積電考慮引進CoWoS技術
隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規模： 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析：原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給，下游
發表于 03-16 14:52
工商網監
評論