那曲檬骨新材料有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

增強BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點膠工藝方法介紹

牽手一起夢 ? 來源:網絡整理 ? 作者:佚名 ? 2020-01-17 11:23 ? 次閱讀

BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性,特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間,而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。

其中BGA的角部點膠工藝方法有兩種:

1、再流焊接前點膠工藝

1) 工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。

2) 工藝材料:要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位,也就是具有延時固化性能。市場上已經開發出來的BGA角部固定膠有很多,如Loctite309,應根據使用的焊料熔點進行選擇。

3) 工藝要求

(1) 前提條件:BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上。

(2)角部L形點膠,長度為2-6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠黏劑,焊點抗機械斷裂提高18%;涂6個焊球長度膠黏劑,焊點抗機械斷裂提高25%

(3) 貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。

2、再流焊接后點膠工藝

1)工藝方法:焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接→點膠,采用手工點膠,使用的針頭直徑應滿足圖1的要求。

2)工藝材料:loctite309

3)工藝要求:工藝靈活,適用于任何BGA。

推薦閱讀:http://www.qldv.cn/connector/20170412506455.html

責任編輯:gt

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 電路板
    +關注

    關注

    140

    文章

    4996

    瀏覽量

    98865
  • 封裝
    +關注

    關注

    127

    文章

    7996

    瀏覽量

    143410
  • BGA
    BGA
    +關注

    關注

    5

    文章

    549

    瀏覽量

    47055
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    BGA/VGA四邦定UV(替代傳統底部填充

    層堅韌、抗沖擊性強產品型號產品說明顏色粘度(cps)硬度(Shore)剪切強度(psi)E-8369-TBGA/VGA四邦定、底部加固、圍壩,高粘度,觸變性。出順暢,浸潤效果好。
    發表于 06-28 10:39

    彎曲工藝彎曲模設計

    彎曲工藝彎曲模設計:    彎曲是沖壓基本工序。    本章在分析彎曲變形過程
    發表于 10-17 15:05 ?0次下載

    球形陣列封裝組件機械彎曲可靠性研究

    球形陣列封裝組件機械彎曲可靠性研究:本文對比了兩組經不同材料充BGA 組件和一組未充
    發表于 12-17 14:39 ?4次下載

    FIP加工和電磁屏蔽加工的工藝流程介紹

    應用在電子產品的制造行業中,滿足用戶快捷,高效的要求。那么FIP加工和電磁屏蔽加工的
    發表于 06-03 16:49 ?3857次閱讀

    關于快干加工工藝的詳細介紹

    設備也叫作瞬干點膠機,而在行業內的叫法是蠕動式點膠機,快干
    發表于 07-08 15:30 ?3768次閱讀

    改善自動點膠機代加工工藝方法介紹

    很好的改善自動點膠機工藝。 改善自動點膠機工藝的2個
    發表于 07-13 09:25 ?2197次閱讀

    導電代加工工藝中常見的缺陷以及解決方法

    代加工工藝中常見的缺陷以及解決方法。 1.導電代加工時拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是
    發表于 07-14 09:23 ?2598次閱讀

    關于PCB板芯片底部填充加工的優點分析

    填充加工具有如下優點: PCB板芯片底部填充加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充,
    發表于 07-28 10:14 ?6988次閱讀

    無人機控制板BGA芯片模塊底部填充保護方案

    無人機控制板BGA芯片模塊底部填充保護方案由漢思新材料提供01.示意圖02.應用場景無
    的頭像 發表于 02-20 11:28 ?1327次閱讀
    無人機控制板<b class='flag-5'>BGA</b>芯片模塊底部填充<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>保護方案

    高速光模塊主板BGA芯片底填應用

    高速光模塊主板BGA芯片底填應用由漢思化學提供客戶公司是研究、開發、生產、銷售計算機網絡設備及零件、通訊設備及零
    的頭像 發表于 03-14 17:28 ?1131次閱讀
    高速光模塊主板<b class='flag-5'>BGA</b>芯片底填<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>應用

    通訊計算卡BGA填充加固應用案例

    通訊計算卡BGA填充加固應用案例由漢思新材料提供客戶產品:通訊計算卡用部位:通訊計算卡BGA
    的頭像 發表于 03-24 15:13 ?788次閱讀
    通訊計算卡<b class='flag-5'>BGA</b>四<b class='flag-5'>角</b>填充加固<b class='flag-5'>膠</b>應用案例

    BGA芯片底部填充工藝標準和選擇與評估

    BGA芯片底部填充工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現的
    的頭像 發表于 04-04 05:00 ?3881次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>芯片底部填充<b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>工藝</b>標準和選擇與評估

    車載多媒體顯示屏主板BGA器件underfill底部填充應用

    顯示屏主板BGA器件underfill底部填充應用由漢思新材料提供客戶產品為:車載多媒體顯示屏主板用部位:車載多媒體顯示屏主板有多個
    的頭像 發表于 05-04 15:18 ?1010次閱讀
    車載多媒體顯示屏主板<b class='flag-5'>BGA</b>器件<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b>underfill底部填充<b class='flag-5'>膠</b>應用

    POP封裝用底部填充工藝-漢思化學

    進行底部填充、粘接(cornerbond)或邊粘接。相對于標準的CSP/BGA工藝,堆疊工藝
    的頭像 發表于 07-24 16:14 ?930次閱讀
    POP封裝用底部填充<b class='flag-5'>膠</b>的<b class='flag-5'>點</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>工藝</b>-漢思化學

    6芯M16接口抗沖擊性能檢測方法

      隨著現代科技的飛速發展,6芯M16接口作為一種重要的連接設備,廣泛應用于各個領域。其抗沖擊性能是確保設備在復雜環境下穩定工作的關鍵因素之一。因此,對6芯M16接口進行抗沖擊性能檢測
    的頭像 發表于 05-23 17:41 ?303次閱讀
    6芯M16接口<b class='flag-5'>抗沖擊</b><b class='flag-5'>性能</b>檢測<b class='flag-5'>方法</b>
    网页棋牌游戏| 风水24山图解| 皋兰县| 水果机万能遥控器| 百家乐只打一种牌型| 澳门百家乐官网会出千吗| 澳门博彩业| 百家乐微笑打| 赌百家乐到底能赌博赢| 百家乐路单纸下载| 海尔百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网牌数计算法| 大发888官网客户端| 斗地主百家乐的玩法技巧和规则 | 456棋牌官网| 百家乐娱乐平台真钱游戏| 百家乐发牌的介绍| 百家乐官网技巧平注常赢法| 百家乐官网的规则玩法 | 网上赌百家乐被抓应该怎么处理| 大三巴娱乐城开户| 百家乐五铺的缆是什么意思| 真人百家乐代理合作| 百家乐官网赌博破解方法| 澳门百家乐官网规则视频| 百家乐官网注册送10彩金| 百家乐官网龙虎斗扎金花| 至尊娱乐城| 投注网| 蓝盾国际| 宝龙国际娱乐城| 红足一世| 3D乐财网| 百家乐怎么玩| 大发888网页打不开| 澳门顶级赌场金沙| 尊龙网站| 房山区| 百家乐官网视频地主| 88百家乐官网现金网| 百家乐官网关键词|