在SMT組裝過程中，不同工藝階段出現的問題都可能導致橋連。橋連是元器件之間的連錫，在焊盤之間接觸形成的導電通路。是smt貼片加工中品質不良的一種現象。

橋接現象不像立碑那樣容易被發現。但卻能夠對PCB造成致命傷害。那么應該如何防止橋連的呢？

導致橋接的原因有很多，一些與生產時的設備有關，一些與設計過程有關。如：

1、由于錫膏模板的尺寸不對，導致焊盤上沾錫過多；

2、錫膏模板與裸板接觸不嚴密；

3、焊盤過大而阻焊太小；

4、元器件放置位置不對或者元件引腳與焊盤尺寸的關系不吻合；

5、焊盤間的阻焊過小。

改善對策

（1） 首先可適當提高助焊劑的涂覆量，這里說明一下，關于助焊劑的涂覆量決定助焊劑的膜厚，每種助焊劑都有一個最佳的涂覆量。研究發現，助焊劑的固體含量越多，越需要增加涂覆量；固體含量越少，需要越少的涂覆。

助焊劑涂覆太厚，焊接時阻礙了焊料與焊盤的潤濕，從而形成不潤濕。因此，焊劑不是越多越好，焊劑越多，其殘留物也越多。

（2） 調慢傳送速度，如果單板脫離錫波的速度與錫波的流速相近，那么橋連會更少。生活中，我們都有撕不干膠的經驗，撕的速度越快，越撕不干凈，波峰焊橋連也有同樣的情況。

（3） 調低“平滑波”的高度，使之更好接觸到最突出的引線，發揮其修理的功能；如果沒有效果，試著僅用“窄波”或者“平滑波”進行焊接，看有沒有改進。有時候，單波焊接會更有利于減少橋連現象。

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