此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%,現(xiàn)在Intel再次發(fā)招,復(fù)活了哥斯達黎加的封裝廠,最快4月份啟動。對Intel來說,CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決,一個是友商的競爭,另外一個是自己的缺貨,后者的影響實際上更大一些,這個問題不僅僅是影響力低端CPU,酷睿及至強的供應(yīng)也多少受到了影響。
提升14nm產(chǎn)能不僅僅是CPU制造基地的問題,而且制造CPU的工廠投資巨大,動不動就是幾十億投資,而且需要幾年才能建好,所以提升產(chǎn)能也需要從別的地方著手,比如增加封測產(chǎn)能。
Intel的CPU目前主要是在中國、越南及馬來西亞三個國家的四座封裝廠進行的,為了提升產(chǎn)能,Intel這次選擇復(fù)活哥斯達黎加的封裝廠。
哥斯達黎加位于北美洲,領(lǐng)土面積5.1萬平方公里,跟愛爾蘭差不多。Intel 1997年開始在這里投資半導(dǎo)體封裝廠,2013年Intel封裝的CPU出口占了該國的21%。
但是隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移,2014年Intel宣布裁減哥斯達黎加的封裝廠,轉(zhuǎn)向了亞洲。
現(xiàn)在為了增加14nm產(chǎn)能,Inel宣布重新激活哥斯達黎加的封裝廠,官方表示正在分階段實施這一計劃,最快4月份啟動,8月份會達到第二個里程碑。
此后,哥斯達黎加工廠將成為第四個封裝測試14nm處理器的工廠,首先可能是至強處理器,之后酷睿處理器也會在這里封裝。
英特爾在處理器上占有極大的市場份額,在x86 CPU處理器方面,Intel、AMD近幾年打得熱火朝天,市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在2019年第四季度的整個x86處理器市場上,Intel占據(jù)著84.4%的份額,AMD則是15.5%,二者之間差了仍然5.4倍。
相比2018年第四季度,AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小,那時候雙方的體量差是足足7倍,一年之間AMD提高了3.2個百分點,進步明顯,但還不足以撼動大局。
VIA威盛依然還在,但是份額已經(jīng)不足0.1%,而且還在持續(xù)大幅下滑,最新宣布的AI x86處理器還在研發(fā)階段。
單看和DIY關(guān)系最密切的桌面市場上,Intel最新占據(jù)81.7%,比一年前丟了2.3個百分點,AMD則收獲了2.4個百分點而來到18.3%,差距大約為4.5倍。
VIA威盛僅存的市場也就在這里,但依然不足0.1%。
移動市場上,Intel 83.8%遙遙領(lǐng)先,不過也是份額丟失最多的領(lǐng)域,比一年前少了4.0個百分點,AMD則從12.1%來到了16.2%。
如果算上IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,Intel在這個更廣闊移動市場上的份額則是84.6%,AMD收獲了3.9個百分點之后來到15.4%。
服務(wù)器市場上,Intel從一年前的96.8%微跌至95.5%,依然占據(jù)絕對統(tǒng)治地位,AMD則只是從3.2%增長到4.5%,差距還有超過21倍。
電子發(fā)燒友綜合報道,參考自cnBeta、快科技等,轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào),并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換
發(fā)表于 01-21 13:09
?99次閱讀
最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐步優(yōu)化,預(yù)計到2026
發(fā)表于 01-02 15:50
?483次閱讀
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm
發(fā)表于 11-14 14:20
?467次閱讀
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據(jù)悉,該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預(yù)計在2025年初正式實現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進展標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)能
發(fā)表于 11-12 16:31
?606次閱讀
據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預(yù)計到2025年,全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。
為了應(yīng)對這一需求增長,主要供應(yīng)商
發(fā)表于 10-31 13:54
?718次閱讀
臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進
發(fā)表于 09-27 16:45
?611次閱讀
近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴充臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS
發(fā)表于 08-06 09:25
?642次閱讀
摩根士丹利的報告,以及最新的市場觀察,臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節(jié)點上的產(chǎn)能利用情況及價格策略呈現(xiàn)出截然不同的態(tài)勢。
發(fā)表于 07-11 09:59
?676次閱讀
全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進封裝及測試領(lǐng)域布局的進一步深化,同時也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力。
發(fā)表于 06-25 10:22
?675次閱讀
據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能,導(dǎo)致其他廠商
發(fā)表于 06-12 10:47
?714次閱讀
今明兩年的CoWoS先進封裝產(chǎn)能也基本被巨頭承包了,訂單能見度已經(jīng)從2027年延長至2028年。 ? 對于存儲大廠而言,這無疑是難能可貴的市
發(fā)表于 05-10 00:20
?2769次閱讀
Intel表示,18A節(jié)點的生產(chǎn)預(yù)計將于年底前開始,14A節(jié)點的生產(chǎn)最早將于2027年實現(xiàn)盈虧平衡。
發(fā)表于 04-10 10:33
?860次閱讀
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
發(fā)表于 03-19 14:09
?727次閱讀
和排名,主要統(tǒng)計指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等,企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面,主要分析過去五年和未來五
發(fā)表于 03-16 14:52
根據(jù)英特爾的新規(guī)劃,Intel 14A工藝有望在2026年與我們見面,而更先進的Intel 14A-E工藝則預(yù)計將在2027
發(fā)表于 03-12 15:21
?1347次閱讀
評論