3月5日，重慶江津區(qū)舉行招商引資項(xiàng)目“云簽約”活動(dòng)，共簽約項(xiàng)目18個(gè)，協(xié)議投資額為55.2億元。

其中，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造研發(fā)設(shè)計(jì)項(xiàng)目由大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(中國)控股有限公司（以下簡稱：大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)）滾動(dòng)投資20億元，一期投資額不低于8億元，將開展內(nèi)存顆粒、閃存顆粒、固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)以及智能終端產(chǎn)品制造。

據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道，此舉將改變我國集成電路存儲(chǔ)器長期依賴進(jìn)口的局面，實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤主控芯片“江津造”。

此外，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)還擬建設(shè)“大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)半導(dǎo)體”重慶總部和研發(fā)中心，落地各項(xiàng)專利不少于20個(gè)，研發(fā)并量產(chǎn)100%完全自主設(shè)計(jì)的固態(tài)硬盤主控芯片與智能終端產(chǎn)品。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于50億元。

據(jù)悉，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)現(xiàn)擁有存儲(chǔ)器領(lǐng)域各類發(fā)明專利100余項(xiàng)，具備包括芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、模塊設(shè)計(jì)集成的核心能力，擁有自有存儲(chǔ)器品牌“芯智能”，重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用等相關(guān)的芯片研發(fā)與生產(chǎn)。