3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預計投資超過10億元。康佳向記者透露，該項目預計年底前正式投產，該封測項目預計年產能將達到2億顆。

康佳于去年11月25日披露的一則公告顯示，公司擬以控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（下簡稱芯盈半導體）（深康佳A持股56%）為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠，該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃總投資10.82億元。

記者獲悉，康佳總裁周彬在昨日的開工儀式上表示，半導體業務是康佳戰略新興板塊的重要一環，其中的存儲業務是半導體布局的重中之重。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標桿性示范作用。

近期，康佳在芯片領域頻頻傳出好消息，此前深康佳曾發布公告稱，康佳集團控股的合肥康芯威已于2019年12月實現存儲主控芯片KS6581A的量產，首批10萬顆芯片已于當月內完成銷售。這是一款康芯威擁有自主知識產權的芯片。根據該公司目前的規劃，將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。這款芯片無疑將成為康佳新的利潤增長點，而更讓人震撼的是康佳所展現出的強大的技術創新能力。

據介紹，康佳芯片不僅可以應用在彩電領域，還可以在智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品領域獲得廣泛應用。這將為康佳進軍智慧家庭、智慧城市等全新產業打下堅實基礎。

康佳集團總裁周彬此前表示，要用5-10年時間躋身于國際優秀半導體公司行列，并致力于成為中國前十大半導體公司。現在，康佳正在這條快車道上飛速前進。

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