元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

①單面混裝時，應將貼裝和插裝元器件布放在A面。

②采用雙面再流焊的混裝時，要求PCB設計應將大元件布放在主（A）面，小元件在輔（B）面。放置在輔（B）面的元件設計應遵循以下原則。

預防二次回流時可能造成元件掉落在再流焊爐中。最近，國外有研究機構驗證了無鉛雙面再流焊時，Dg/P《3 0g/in2的原則也完全符合無鉛雙面再流焊的工藝要求。只要符合這個原則，無鉛雙面再流焊二次回流時元件就不會掉下來。

采用A面再流焊、B面波峰焊時，應將大的貼裝和擂裝元器件布放在A面（再流焊面），適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP（引腳數《28，引腳間距》lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，應按45。方向放置。

應留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

PCB面積過大時，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留…條5～lOmm寬的空隙不布放元器件，用來在過爐時加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

軸向元器件質量超過Sg有高振動要求，或元器件質量超過15g有一般要求時，應當用支架加以固定，然后焊接。有兩種固定方法：一種是采用如圖（a）所示的可撤換的固定夾牢固地夾在板上；另一種如圖（b）所示，采用粘結膠固定在板上。

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