4月2日，中環股份副總經理、董事會秘書秦世龍在2019年度業績網上說明會上介紹了該公司目前各工廠產能的情。

據秦世龍介紹，中環股份8英寸半導體硅片總規劃產能105萬片/月，目前天津工廠滿產，無錫工廠2條線已于2019年9月完成驗收進入投產狀態，其中天津30萬片/月、宜興12萬片/月已達產，宜興持續新設備進駐調試投產，預計2020年底產能達到30萬片/月。

12英寸半導體硅片總規劃產能62萬片/月，天津2萬片/月已于2019年一季度投產并向全球客戶送樣，宜興工廠在調試生產階段，無錫工廠由于疫情短期對項目調試工作略有延后，項目整體可控，持續推進，預計2020年開始投產。

2017年12月，中環股份啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設，整體規劃8英寸產能105萬片/月、12英寸產能62萬片/月，其中晶體生長環節在內蒙古呼和浩特，拋光片環節在天津和江蘇宜興。

資料顯示，中環股份半導體業務以單晶硅材料為主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，產品廣泛支持集成電路、消費類電子、軌道交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要為區熔單晶硅片，國內第一顆6英寸、8英寸區熔單晶硅片均來自中環股份，目前，中環股份你在國內的市場占有率超過80%，在全球處于前三。
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