那曲檬骨新材料有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

小天才Z6首拆,竟發現主控IC幾乎被高通承包

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者:eWisetech ? 2020-04-26 09:24 ? 次閱讀

一直忙著5G手機拆解,差點把大家尤為關注的首款翻轉兒童電話手表忘記了。今天也就一探究竟。其實早在開箱時,小天才Z6就褒貶不一,小e帶大家從內部考量一下。

拆解

作為面對兒童群體的產品,Z6并沒有選擇便捷的表帶連接方式,而是采用更為穩固的梅花螺絲固定。

Z6的卡槽在背部,用包裝內附帶的工具取出卡槽。卡槽上有防水膠圈,底部還使用石墨片。

包裹整個機身的TPU軟膠對機身及屏幕進行全面保護。軟膠通過螺絲固定,取下膠套可看到翻轉按鍵是通過螺絲固定在手表頂部。

后蓋通過螺絲和膠進行固定。副板和電池BTB接口都固定在定位器下方,需先取下定位器,再分離底蓋和表身。

同時可以看到電池通過膠固定在底殼上。BTB連接器背面貼有保護泡棉,主板上面貼有防水標簽和導電布。

副板和電池都是由雙面膠進行固定在底殼上。

底殼上面裝有兩塊磁鐵,用于吸附充電器,中間用于固定副板的金屬上面貼有黃色絕緣膠帶以及導電泡棉。底殼背面附有導電布。

主板和攝像頭支架通過螺絲與中框進行固定,先取攝像頭支架,取主板。可以注意到中框上有麥克風套,麥克風背面位置也有保護膜。

散熱方面,屏幕背面和前后攝像頭的FPC軟板上都貼有散熱銅箔,導電布和導電泡棉。甚至在屏蔽罩上的散熱銅箔下還有導熱硅脂。

中框上的器件都是通過支撐架與卡槽固定,而揚聲器及連接軟板是分別通過膠與中框和支撐架連接。

為了防水,屏幕用防水膠條固定的非常嚴密,且器件上方都有絕緣膠帶。

因為是兒童手表,小天才Z6表帶沒有選擇大多數廠商使用的彈簧卡扣設計,而整機共使用26顆不同規格的螺絲固定。其中表身的旋轉結構是直接和中框進行同軸旋轉。

防水方面在底蓋和屏幕都用防水膠條,在主板上貼有防水標簽。散熱方面,屏蔽罩上有大面積的散熱銅箔,IC位置貼有導熱硅脂。屏幕和攝像頭上面也貼有大面積銅箔和導電布。

E分析

經過對整機的組件一一分析,Z6共有560個組件,預估成本約為69.61美金(包含3美金的包裝費)。主控IC就占據47%。

在對整機組件的分析過程中也發現在成本占比中美國,雖然僅提供了19個組件,卻獲得了成本占比最高,高達50.2%。而美國提供的主要區域就是IC部分。那么在主板上又有哪些IC 呢?

正面主要IC:

1:Qualcomm-WCN3620-wifi,藍牙,FM

2:Kingston-08EPOP04-NL3DT227-512MB內存+8GB閃存

3:Qualcomm-MSMxx-高通驍龍Wear系列處理器

4:Qualcomm-PM8916-電源管理

5:Qualcomm-QFE2101- 平均功率跟蹤器

6:Qualcomm-SMB1360-充電管理

7:Qualcomm-WTR2965-射頻收發器

8:Skyworks-SKY77643-21-射頻功率放大器

9:Skyworks-SKY77912-61-前端模塊

背面主要IC:

1:Knowles-SPV0842LR5H-麥克風

2:STMicroelectronics-LSM6DSM-加速度+陀螺儀

3:Awinic-AW8896CSR-音頻放大器

lw

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關注

    關注

    77

    文章

    7508

    瀏覽量

    191174
  • IC
    IC
    +關注

    關注

    36

    文章

    5983

    瀏覽量

    176224
  • 主控芯片
    +關注

    關注

    2

    文章

    201

    瀏覽量

    24774
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    盛計劃分數字資產平臺,洽談潛在合作伙伴

    近日,盛集團正積極籌備一項重大戰略舉措,計劃將其數字資產平臺分為一家獨立的新公司。這一新公司將專注于為大型金融企業提供通過區塊鏈技術創建、交易和結算金融工具的專業服務。 據盛數字資產部門全球
    的頭像 發表于 11-19 11:11 ?309次閱讀

    業內款1700V氮化鎵開關IC登場!耐壓且效率大于90%,PI是如何做到的

    鎵開關IC,這是業內款高達1700V的氮化鎵開關IC。新品一出,PI再次成為在氮化鎵領域首家突破額定耐壓水平的電源管理芯片企業。 PI的功率變換開關持續迭代 早在2022年,PI就推出了1700V 碳化硅初級開關的汽車級高壓開
    的頭像 發表于 11-18 08:57 ?4353次閱讀
    業內<b class='flag-5'>首</b>款1700V氮化鎵開關<b class='flag-5'>IC</b>登場!<b class='flag-5'>高</b>耐壓且效率大于90%,PI是如何做到的

    用TAS5727和主控I2S進行通訊時,當主控IC使用11.2896M展頻晶振時,會在1.8Khz的地方出現一高頻噪聲怎么解決?

    我在用TAS5727和主控I2S進行通訊時,當主控IC使用11.2896M展頻晶振時,會在1.8Khz的地方出現一高頻噪聲,請幫忙看下有無解決辦法,或者問下TAS5727可以使用三線制(no MCLK)和
    發表于 10-11 07:00

    佰維存儲攜手小天才,定義兒童智能穿戴新高度

    2024年5月17日,小天才電話手表發布了十年巔峰之作——小天才旗艦Z10,產品搭載的 佰維存儲ePOP存儲芯片 ,為實現全場景高精度定位、成長狀態信息監測、全球通訊等眾多重磅功能奠定了堅實的存儲
    發表于 08-19 10:00 ?356次閱讀
    佰維存儲攜手小<b class='flag-5'>天才</b>,定義兒童智能穿戴新高度

    OPA227運放+功率管組成的LED恒流源電路,電壓變化,為什么恒流了呢?

    ,想知道可以改進的地方(上電前測試了三個電阻,幾乎接近標準值); 2、當改變Vs的值,而Vin=-2.185v不變時,測量LED電流I發現: Vs&gt;3.3時,Vs上升,電流下降; Vs&lt;3.3時,
    發表于 08-01 07:00

    天才旗艦Z10電話手表發布,搭載驍龍W5可穿戴平臺

    兒童智能手表因具備實時定位、即時通話等功能,兼顧安全性和輕娛樂屬性,越來越受到家長與孩子們的喜愛。不久前,小天才正式發布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍龍W5可穿戴平臺,升級了樓層
    的頭像 發表于 07-22 10:34 ?1428次閱讀

    測試ESP-IDF ESP32C6,創建線程調用recvform接收數據發現一直阻塞,如何解決?

    沒問題的,但是創建線程調用recvform接收數據發現一直阻塞,現在懷疑是wifi event的回調函數占用了CPU導致接收線程阻塞了。請問有什么比較好的解決方法嗎?
    發表于 06-05 08:22

    天才Z10旗艦新品發布,搭載驍龍W5可穿戴平臺

    作為小天才本年度的頂級產品,Z10 的核心技術是先進的驍龍 W5 可穿戴平臺。該平臺采用行業領先的 4 納米制程工藝,配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GPU,以及升級的內存、攝像頭和音頻/視頻模塊。
    的頭像 發表于 05-24 17:50 ?2489次閱讀

    尼康Z6III相機可能發布,預計2024年5月至6月舉行活動

    另外,從公開資料來看,今年2月尼康Z6Ⅲ曾在意大利網絡搜索結果中出現,4月又在德國ServiceDresden搜索結果中現身,但均被尼康官方澄清為誤報。
    的頭像 發表于 05-14 14:58 ?1002次閱讀

    三星Galaxy Z Fold6 Ultra將發布,UFS 4.0閃存將成為首款配備產品

    據Android Headline 報道,近期發現了三星 Galaxy Z Fold6 Ultra 的相關信息,如正式發布將會是 Galaxy Z 系首次采用Ultra命名。據悉,該型
    的頭像 發表于 04-26 10:20 ?1682次閱讀

    三星新款Galaxy Z Flip 6與Galaxy Z Fold 6預計首發海量細節曝光

     據了解,三星旗下Z Flip系列手機主打時尚迷人的外觀設計,備受市場歡迎。目前,官網上售賣的Z Flip 5擁有七種顏色選擇。據悉,Z Flip 6新增的配色包括淺藍色、淺綠色、銀色
    的頭像 發表于 04-23 12:06 ?618次閱讀

    三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6Z Fold6 FE新款手機曝光

    首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機。據悉,它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏,搭載通驍龍8 Gen 3 for Galaxy芯片,以及加大后的散熱片面積等配置。
    的頭像 發表于 03-26 16:34 ?1112次閱讀

    Galaxy Z Flip6或將搭載Exynos芯片

    據X博主@Kro_Roe透露,Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號選擇,一個搭載自家Exynos芯片,另一個則采用通驍龍處理器。若該消息屬實,這將是Exynos 芯片首次應用在Galaxy
    的頭像 發表于 03-25 10:41 ?1017次閱讀

    在使用STM32F407ZGT6芯片做小車主控時,總是在運行時芯片突然鎖,無法下載程序怎么解決?

    在使用STM32F407ZGT6芯片做小車主控時,總是在運行時芯片突然鎖,無法下載程序。 使用STM32 ST-LINK Utility也無法解除保護
    發表于 03-14 07:02

    N531 Z K/中科 SOT23-5 電磁爐驅動IC

    N531 Z K/中科 SOT23-5 電磁爐驅動IC是一款專為電磁爐設計的集成電路,具有高效、穩定、可靠的特點。該驅動IC采用了中科公司先進的制程技術,結合SOT23-5封裝形式,使得其在電磁爐
    的頭像 發表于 03-07 17:14 ?810次閱讀
    现金网系统出租| 圣保罗百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网庄闲排列| 百家乐官网技术方式| 娱网棋牌官网| 新世百家乐的玩法技巧和规则 | 太阳城的故事| 真人百家乐国际第一品牌| 百家乐官网管家| 开百家乐官网骗人吗| 澳门百家乐官网赢技巧| 皇廷娱乐| G3百家乐的玩法技巧和规则 | 百家乐注册送彩金平台| 百家乐官网赚水方| 买百家乐官网程序| 百家乐官网怎么下可以赢| 足球竞猜网| 大发888下载 34| 大发888 迅雷下载| 大发888官方备用网址| 全讯网hg9388.com| 大发888娱乐城注册送筹码| 發中發百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐五星宏辉怎么玩| 百家乐龙虎斗| 百家乐赌博论坛在线| 百家乐棋牌官网| 老k百家乐游戏| 百家乐sxcbd| 百家乐发牌| 大发888娱乐城客户端迅雷下载| 大发888组件下载| 大发888官方c8| 明升国际| 申扎县| 百家乐官网庄闲和概率| 澳门百家乐官网开户投注| 百家乐官网庄闲预测| 百家乐官网几点不用补 | 百佬汇百家乐官网的玩法技巧和规则|