當前隨著美國的步步緊逼，國內(nèi)半導體行業(yè)對自主可控越來越迫切，近來更呈現(xiàn)各路資金加速入場、投資火熱的跡象，半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市也在加快推進。

電子發(fā)燒友了解到，截至目前，2020上半年，有3家半導體企業(yè)通過上市委會議，6家企業(yè)完成問詢，4家企業(yè)申請獲受理，4家企業(yè)正式上市。并且這些半導體企業(yè)涉及產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，包括IP、EDA、設計、制造、材料、設備、封裝、測試、IDM。

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請，這距離中芯國際5月5日公告稱將在科創(chuàng)板申請上市不到一個月時間。

當前中國迫切需要發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，而這需要投入大量的資金進行技術研發(fā)、人才培養(yǎng)，因為投入資金巨大，回報周期很長，社會資本缺乏投入意愿，科創(chuàng)板的設立，則為半導體企業(yè)提供了便捷的融資渠道，半導體企業(yè)獲得足夠的資金投入技術研發(fā)、項目開展，將會國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2020年18家半導體科創(chuàng)板上市最新進展

力合微

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月28日科創(chuàng)板上市委2020年第29次審議會議結果公告，力合微提交的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲得審核通過。

根據(jù)招股書，力合微（深圳力合微電子股份有限公司）是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎技術及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。

力合微表示，根據(jù)公司第二屆董事會第七次會議、2019年第二次臨時股東大會，本次擬向社會公眾公開發(fā)行不超過2,700.00萬股人民幣普通股（A股）。實際募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于研發(fā)測試及試驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)項目。

芯原

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月21日科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議結果公告，芯原微電子（上海）股份有限公司的首發(fā)申請獲通過。

根據(jù)招股書，芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)模混合IP和射頻IP。

芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。此外，根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。

芯原表示，本次發(fā)行擬募集資金不超過79,000萬元，公司將在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目。

芯朋微

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月14日科創(chuàng)板上市委2020年第24次審議會議結果公告，無錫芯朋微電子股份有限公司的首發(fā)申請獲通過。

招股書顯示，芯朋微為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。公司專注于開發(fā)電源管理集成電路，實現(xiàn)進口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩(wěn)定的電源管理集成電路產(chǎn)品，推動整機的能效提升和技術升級。目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計超過500個型號。

芯朋微表示，如本次發(fā)行成功，扣除相關發(fā)行費用后的募集資金凈額擬用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級驅動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目。

中芯國際

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，上交所已受理中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司）科創(chuàng)板上市申請。

招股書顯示，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

中芯國際表示，2020年6月1日，公司召開的股東特別大會審議通過了《有關人民幣股份發(fā)行及特別授權之決議案》及《有關人民幣股份發(fā)行募集資金的用途之決議案》，公司擬向社會公開發(fā)行不超過168,562.00萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

盛美半導體

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，上交所已受理盛美半導體（盛美半導體設備（上海）股份有限公司）科創(chuàng)板上市申請。

招股書顯示，盛美半導體主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

盛美半導體表示，根據(jù)公司2020年5月15日召開的2020年第二次臨時股東大會，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目、補充流動資金。

芯愿景

上交所網(wǎng)站顯示，北京芯愿景軟件技術股份有限公司科創(chuàng)板IPO于2020年5月19日獲受理。

招股書顯示，芯愿景主營業(yè)務是依托自主開發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務和設計服務。設立至今，公司已建立集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業(yè)務板塊。該等服務/產(chǎn)品主要面向IC設計企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機構及律師事務所等客戶，在工業(yè)、消費電子、計算機及通信等產(chǎn)品領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、知識產(chǎn)權分析鑒定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產(chǎn)外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件的授權服務。

芯愿景表示，2020年4月9日，經(jīng)公司2020年第二次臨時股東大會審議批準，本次股票發(fā)行成功后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將全部用于投資新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)項目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設計平臺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、面向高端數(shù)字芯片的設計服務平臺研發(fā)項目、研發(fā)中心升級強化項目及補充流動資金。

芯碁微裝

上交所網(wǎng)站顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板IPO于2020年5月13日獲受理。

招股書顯示，芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。

芯碁微裝表示，經(jīng)發(fā)行人2020年第一次臨時股東大會審議批準，本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目、微納制造技術研發(fā)中心建設項目。

寒武紀

上交所網(wǎng)站顯示，寒武紀科創(chuàng)板IPO已于2020年3月26日獲受理，4月10日完成上市問詢。

招股書顯示，寒武紀主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

寒武紀表示，公司本次擬公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股（A股），全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目。本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目、補充流動資金。

明微電子

上交所網(wǎng)站顯示，深圳市明微電子股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月28日獲受理，5月18日完成上市問詢。

招股書顯示，明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷售的高新技術企業(yè)。公司一直專注于數(shù)模混合及模擬集成電路領域，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。

明微電子表示，經(jīng)公司第五屆董事會第三次會議及2020年第二次臨時股東大會審議通過，公司本次公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于與公司主營業(yè)務相關的投資項目及補充流動資金，項目包括智能高端顯示驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路封裝項目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設項目。

恒玄科技

上交所網(wǎng)站顯示，恒玄科技（上海）股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月22日獲受理，5月14日完成上市問詢。

招股書顯示，恒玄科技是國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

恒玄科技表示，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后，將投資于智能藍牙音頻芯片升級項目、智能WiFi音頻芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、Type-C音頻芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展和科技儲備基金。

思瑞浦

上交所網(wǎng)站顯示，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月20日獲受理，5月12日完成上市問詢。

招股書顯示，思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。自成立以來，公司始終堅持研發(fā)高性能、高質量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。

思瑞浦表示，本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于模擬集成電路產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

利揚芯片

上交所網(wǎng)站顯示，廣東利揚芯片測試股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月17日獲受理，5月12日完成上市問詢。

招股書顯示，利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務（簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務。

報告期內(nèi)，公司為匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設計企業(yè)提供測試服務。

利揚芯片表示，根據(jù)公司2020年第二次臨時股東大會審議通過的相關議案，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后擬投入芯片測試產(chǎn)能建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

芯海科技

上交所網(wǎng)站顯示，芯海科技（深圳）股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年3月31日獲受理，4月17日完成上市問詢。

招股書顯示，芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域。公司的芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

芯海科技表示，公司本次擬公開發(fā)行不超過2,500萬股A股普通股股票，全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目。本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

神工股份

2月21日，神工股份（錦州神工半導體股份有限公司）成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票代碼688233，發(fā)行價格為21.67元/股。

招股書顯示，神工股份是國內(nèi)領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

公司生產(chǎn)的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%-15%，廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產(chǎn)流程。

神工股份表示，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，擬全部用于如下募集資金投資8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目、研發(fā)中心建設項目。

華峰測控

2月18日，華峰測控（北京華峰測控技術股份有限公司）成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票代碼688200，發(fā)行價格為107.41元/股。

招股書顯示，華峰測控主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產(chǎn)品銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)。自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實現(xiàn)了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的進口替代。目前，公司已成長為國內(nèi)最大的半導體測試機本土供應商，也是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。

華峰測控表示，經(jīng)公司2019年第三次臨時股東大會審議通過，本次募集資金在扣除發(fā)行費用后擬投資于集成電路先進測試設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、生產(chǎn)基地建設項目、研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目、科研創(chuàng)新項目、補充流動資金。

滬硅產(chǎn)業(yè)

4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)（上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司）成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票代碼688126，發(fā)行價格為3.89元/股，發(fā)行規(guī)模為24.12億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。自設立以來，堅持面向國家半導體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。

經(jīng)過持續(xù)的努力，上海硅產(chǎn)業(yè)集團目前已成為中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)，目前已成為多家主流半導體企業(yè)的供應商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。客戶包括了臺積電、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、華潤微等芯片制造企業(yè)。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。

滬硅產(chǎn)業(yè)在招股書中表示，根據(jù)公司2019年4月21日召開的2019年第二次臨時股東大會，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目、補充流動資金。

華潤微

2月27日，華潤微（華潤微電子有限公司）成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，股票代碼688396，發(fā)行價格為12.8元/股。

招股書顯示，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品設計自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產(chǎn)品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

華潤微表示，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目、補充營運資金。

格科微

5月13日，上海證監(jiān)局披露了格科微輔導備案情況報告公示，公司擬首次發(fā)行股票或存托憑證并在科創(chuàng)板上市。

根據(jù)公披露，格科微成立于2003年9月，是全球領先的芯片設計公司，其主營業(yè)務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發(fā)、設計和銷售，并參與部分產(chǎn)品的封裝與測試環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品廣泛應用于包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、安防監(jiān)控設備、汽車電子、移動支付等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應用領域。

總結

最近半年來，各路資本都在加速入場半導體行業(yè)，除了半導體企業(yè)科創(chuàng)板上市加速，半導體注冊公司新增數(shù)量也在持續(xù)上升，據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2020年1月1日至5月26日，我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU（微控制單元）”的企業(yè)，5月以來就新增3922家，可見從整個市場來看，集成電路熱度正在升溫，不過與此同時產(chǎn)業(yè)也需要警惕市場亂象的發(fā)生。