5月28日,IC insights發(fā)布了最新的模擬IC市場研究報告指出,2019年全年模擬IC市場規(guī)模為552億美元,前10大廠商市占為62%,較2018年增長了2%。
前十大廠商分別是:TI、ADI、Infineon、ST、Skyworks、NXP、Maxim、ON Semi、Microchip和Renesas。
其中德州儀器(TI)以102億美元銷售額和19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名,模擬IC產值幾乎為第二名亞德諾半導體(ADI)的兩倍。
對比來看,德州儀器(TI)2019年銷售額較2018年下滑了6億美元,但還是以102億美元銷售額和19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名寶座。102億美元的銷售額也幾乎相當于第二名亞德諾半導體(ADI)的兩倍,是第10名的瑞薩電子(Renesas)銷售額的12倍。
再細分來看,TI的模擬IC占其IC產品銷售達8成,占總半導體營收比重達75%;此外,模擬IC內以市場別分來看,接近40%為工業(yè)應用、20%成為消費電子應用,20%為汽車領域,對此,TI表示,這三部分是利潤高、增長潛力大的三大業(yè)務。
而位居第2的亞德諾半導體(ADI)去年營收則下降了6%,為51.6億美元。在2017年收購了Linear之后提升了公司的產品組合,新增了云端計算的銷售,以模擬IC市場別來看,ADI有50%的銷售來自于工業(yè)領域、20%來自云端通信、車用領域為16%消費電子占比13%。
歐洲傳統(tǒng)三強英飛凌、意法半導體和恩智浦分別排在3、4、6名,三家企業(yè)銷售額較2018年都有所小跌,其中英飛凌2019年銷售額為37.5億美元,較2018年稍微下滑了1%,意法半導體的銷售額為32.8億美元,較2018年銷售額下滑了3%、恩智浦2019年為25.6億美元,較2018年銷售額下滑了3%。
有意思的是,雖然歐洲三強銷售額均有所下滑,但下滑幅度比其他公司小,在市占上卻不降反升,2019年英飛凌、恩智浦、和意法半導體的市占總和為18%,較2018年增長了2個百分點。
其中英飛凌的主要銷售領域為車用IC和電源IC,占比分別為為44%與30%,而意法半導體則聚焦于馬達驅動IC 與自動化等運動控制相關模擬IC。
近幾年由于思佳訊(Skyworks)快速增長,排名一度超越了意法半導體,但在2018年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的37億美元模擬IC銷售額之后,2019年卻下降了13%,以32億美元的銷售額排在第五位,下滑的部分原因則是因為中美貿易戰(zhàn)。
中國是Skyworks在2018年和2019年銷售的第二大區(qū)域市場。Skyworks的許多客戶是智能手機以及其他通信和計算設備的制造商,并且在中國擁有大量業(yè)務。盡管經濟不景氣,該公司還是加速了其新模擬芯片和芯片組產品組合的開發(fā),以推出5G智能手機,無線基礎設施應用和無線游戲耳機。
在連續(xù)三年實現(xiàn)銷售額兩位數(shù)增長之后,安森美半導體在2019年的銷售額下降了13%,以17億美元的營收排在第八位。安森美半導體一直是汽車,工業(yè)和電源應用快速增長的受益者,這也是其過去幾年收入增長的主要驅動力。
排名第九的Microchip則是榜單中唯一一家銷售是正增長的模擬IC企業(yè)。其2019年銷售額較2018年增長了10%,達到15億美元。Microchip于2018年5月完成了對Microsemi的收購,這為其在2019年的全年營收提供了良好的推動力。
責任編輯:gt
-
半導體
+關注
關注
334文章
27719瀏覽量
222687 -
IC
+關注
關注
36文章
5983瀏覽量
176226 -
ti
+關注
關注
112文章
7987瀏覽量
212954
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
全球半導體市場規(guī)模預測
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
2024年AI IC市場規(guī)模預計達1100億美元
最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
全球半導體市場回暖:預計2024年市場規(guī)模將達6000億美元
![<b class='flag-5'>全球</b>半導體<b class='flag-5'>市場</b>回暖:預計2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b>將達6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FB/94/wKgaomaOBXuACy-GAACD-EYRxHM296.png)
RFID電子標簽預計在2030年全球市場規(guī)模將達到75.1億美元
![RFID電子標簽預計在2030<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球市場規(guī)模</b>將達到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/09/53/wKgZomcJ5OuASyHoAAMUDJNwJWc891.png)
SoC芯片,市場規(guī)模大漲
![SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/D3/wKgaomZBeIyADEqiAACsZ19UYWk044.png)
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元
![扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b>將達到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/04/37/wKgZombMN5yACMoMAAEhKwupNeo194.jpg)
評論