SRIO是面向嵌入式系統開發提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯技術，已于2004年被國際標準化組織（ISO）和國際電工協會（IEC）批準為ISO/IECDIS 18372標準。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關串行數據平面連接應用的串行RapidIO接口。

SRIO這種高速串口復雜就復雜在它的協議上，三層協議：邏輯層，傳輸層以及物理層。

數據手冊會說這三層協議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））：

邏輯層定義整體協議和數據包格式。這是端點啟動和完成事務（transaction）所必需的信息。

傳輸層提供數據包從端點移動到端點所需的路由信息。

物理層描述了設備級接口細節，例如數據包傳輸機制，流控制，電氣特性和低級錯誤管理。

這種劃分提供了將新事務類型添加到邏輯規范的靈活性，而無需修改傳輸或物理層規范。