“新基建”是指發(fā)力于科技端的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包含7大類：5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

作為新基建的重點版塊，5G基建將成為國家的重點發(fā)展對象。隨著5G基站建設(shè)數(shù)目激增，5G關(guān)鍵材料及零部件需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長。

當(dāng)中，天線作為無線通信不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán)，無疑將是推動無線連接發(fā)展的核心引擎之一。在高頻高速與小型化的趨勢下，天線技術(shù)對材料的要求更加苛刻，LCP和MPI材料憑借損耗因子小的特性在5G時代脫穎而出，LCP軟板對天線傳輸線的替代已成為未來的發(fā)展趨勢。

LCP天線市場分析

縱觀產(chǎn)業(yè)全局，全球LCP的產(chǎn)能主要集中在美國與日本地區(qū)。其中，美國塞拉尼斯-泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學(xué)生產(chǎn)的產(chǎn)品，約占全球市場份額的75%。

受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。據(jù)悉2017年、2018年LCP天線市場規(guī)模為3.75億美元、16-17億美元。

除智能手機(jī)外， LCP 天線將應(yīng)用于各種智能設(shè)備，其將成為 FPC 新增長點，全球 FPC 市場進(jìn)一步擴(kuò)容，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求 。

MPI天線市場分析

MPI天線的主要材料為電子級PI膜。由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門檻及材料特殊性，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）和韓國SKCK-OLONPI等，其中美國杜邦公司占據(jù)全球40%以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場。目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進(jìn)口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

LCP/MPI中上游企業(yè)有哪些？

5G時代，LCP與MPI備受矚目，但兩者之爭也飽受議論，當(dāng)前，在一線終端品牌廠商中，蘋果沿用LCP天線，三星以MPI天線為主。華為則是以LDS天線為主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線，僅Mate 30中使用了一根LCP天線。

兩款材料都有各自優(yōu)勢，為了滿足終端企業(yè)的需求，國內(nèi)供應(yīng)商也在不斷布局、研發(fā)。那么，LCP/MPI中上游企業(yè)到底有哪些呢？
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