2020年6月最后一周，好消息和壞消息接踵而至。首先，國家統(tǒng)計局6月30日公布的數(shù)據(jù)顯示，6月制造業(yè)PMI錄得50.9，高于上月0.3個百分點，制造業(yè)活動正在擴(kuò)大，而6月29日SEMI China上傳來的消息，上海半導(dǎo)體行業(yè)在2020年上半年逆風(fēng)上揚(yáng)，1月到5月各個領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)的情況下，上海集成電路銷售收入實現(xiàn)38.7%的增長。壞消息是，6月30日，美國FCC正式將華為和中興列入國家安全威脅，禁止美國電信公司使用聯(lián)邦資金購買和安裝華為和中興設(shè)備。

6月30日，高通公司（Qualcomm）總裁安蒙在GSMA線上活動表示，預(yù)計今年美國線上問診將超過10億次，2030年，美國50%的醫(yī)療服務(wù)將在線上進(jìn)行。5G連接將變革生產(chǎn)力，并將成為未來工作的代名詞。84%的組織將可能繼續(xù)實行部分居家辦公或遠(yuǎn)程辦公。中國5G新基建已經(jīng)在如火如荼進(jìn)行當(dāng)中。

5G紅利開始釋放之時，中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展遭遇了外部的不利環(huán)境影響。從今年5月16日美國商務(wù)部對華為發(fā)出制裁令，到將33家中國高科技公司和科研院所放入實體名單，再到最近對中國赴美留學(xué)的人員進(jìn)行學(xué)科限制，中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭已經(jīng)無可避免。國內(nèi)IC設(shè)計、封裝和代工企業(yè)，如何應(yīng)對新常態(tài)下的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化和市場需求變化？如何在全球疫情不穩(wěn)定的情況下，保持企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭能力？都成為大家關(guān)注的焦點。

筆者匯總中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長，清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授，深圳芯天下技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官龍冬慶、長江存儲首席技術(shù)官程衛(wèi)華、中國工業(yè)和信息化部原部長，中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會會長李毅中的最新觀點和大家分享。

加大投入和研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，形成產(chǎn)品高競爭力的良性循環(huán)

6月28日，清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍在上海某IC高峰論壇上表示：2020年3月，美國波士頓集團(tuán)發(fā)布半導(dǎo)體調(diào)研報告，揭示美國半導(dǎo)體強(qiáng)大的三大關(guān)鍵點：美國半導(dǎo)體幾乎占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的半壁江山，近乎50%的市場份額；美國半導(dǎo)體的平均毛利達(dá)到62%，比其他國家半導(dǎo)體企業(yè)的平均毛利多11個百分點。第三、美國半導(dǎo)體的研發(fā)投入占銷售收入的17%，比其他的國家半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入高出50%。

2019年美國重要芯片公司的研發(fā)投入統(tǒng)計表

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

據(jù)筆者查詢到的數(shù)據(jù)顯示，2019年美國半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)上的總投資達(dá)到398億美元，其中僅英特爾一家的研發(fā)投入就達(dá)到133.62億美元，比中國所有上市半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入總和還高。

國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司研發(fā)投入對比表

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

以高通芯片驍龍865為例，定價大約在150~160美元（約合人民幣1060~1130元）左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科5G芯片80美元，目前OPPO、Vivo、小米的多款5G旗艦手機(jī)都采用驍龍865芯片。高通公司在4G芯片占據(jù)了90%以上的份額，5G市場需求剛剛開始釋放，其在5G基帶市場的占有率達(dá)到42%。

魏少軍教授指出，美國半導(dǎo)體企業(yè)具備設(shè)計和生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體器件的能力，頂尖企業(yè)形成了大規(guī)模研發(fā)投入，帶動技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)而生產(chǎn)出高質(zhì)量產(chǎn)品，占領(lǐng)更多的市場份額，形成了從研發(fā)-創(chuàng)新-高質(zhì)量產(chǎn)品-占據(jù)主要市場份額的良性循環(huán)。

值得注意的是，中國半導(dǎo)體企業(yè)的缺點是什么？魏少軍認(rèn)為，中國半導(dǎo)體市場大，但企業(yè)研發(fā)投入不足導(dǎo)致創(chuàng)新不足，最終反映到產(chǎn)品競爭力不足，占據(jù)的市場份額較少。比如中國IC設(shè)計約占全球IC設(shè)計銷售總收入的10%，如果以純粹半導(dǎo)體為統(tǒng)計口，占全球5%。

“中國半導(dǎo)體企業(yè)毛利預(yù)估是30%-40%之間，科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入占比達(dá)到18%。但我估計整個半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入占比，一定低于10%。中國半導(dǎo)體企業(yè)呈現(xiàn)的反向循環(huán)，因為研發(fā)投入不足——技術(shù)創(chuàng)新不足——產(chǎn)品競爭力差——市場份額小——售價低，導(dǎo)致毛利空間低。這就是中國半導(dǎo)體企業(yè)的現(xiàn)狀。”魏少軍現(xiàn)場呼吁，“當(dāng)下中國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)脫節(jié)，我建議在中國建立一支集成電路的研發(fā)基金，讓研發(fā)投入在企業(yè)層面上推動技術(shù)發(fā)展，不受現(xiàn)在5年一個周期的限制。研發(fā)投入上去后，產(chǎn)品質(zhì)量和利潤就一定會上去，形成正向良性循環(huán)。”

研發(fā)投入完全靠企業(yè)自身的良性發(fā)展太難，政府就要扮演一定的角色。不僅中央政府，還有地方政府都要出手。我們現(xiàn)在看到的是，大家對股權(quán)投資都非常熱心，大基金、地方基金都在做，很少人投資研發(fā)，研發(fā)投入的回報周期太長。

構(gòu)建自主可控的核心技術(shù)，應(yīng)對市場競爭和5G時代市場需求

在SEMI China的論壇上，長江存儲首席技術(shù)官程衛(wèi)華分析了新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了三大變化：一、疫情來臨之后，在家辦公、在家上學(xué)成為潮流，各大公司的CTO、CIO都在忙于升級服務(wù)器，以滿足遠(yuǎn)程辦公的需求；二、線下課程暫停后，優(yōu)質(zhì)網(wǎng)課，新的教育平臺不斷涌現(xiàn)。消費(fèi)者更愿意為優(yōu)質(zhì)服務(wù)買單。三、線下影院為疫情買單，短視頻、直播行業(yè)的興起，越來越多的行業(yè)和機(jī)構(gòu)開通新媒體賬號，與觀眾互動。手機(jī)和電腦的消費(fèi)出現(xiàn)了短期的放緩，但是手機(jī)游戲、體感健身、AR和VR需求增長迅猛。

圖：長江存儲首席技術(shù)官程衛(wèi)華

“2020年全球市場，企業(yè)級SSD、個人電腦、智能手機(jī)將是未來閃存市場增長的驅(qū)動力。行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)計到2024年，SSD需求會占據(jù)整個閃存需求的57.7%。智能手機(jī)對存儲器的需求占據(jù)27%。” 程衛(wèi)華認(rèn)為，“對于長江存儲而言，市場足夠大，機(jī)會足夠多，還有高速率、低延時的應(yīng)用還沒有被充分開發(fā)出來。長江存儲誓言為全球數(shù)字存儲市場貢獻(xiàn)一份中國力量。”

長江存儲敢于在閃存市場與三星、Sk海力士和美光等國際競爭對手過招，底氣來自自主的核心技術(shù)。2019年6月，長江存儲宣布已開始量產(chǎn)基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。成功走出國產(chǎn)高端芯片從研發(fā)-設(shè)計-制造-創(chuàng)新之路。

程衛(wèi)華指出，長江存儲正在致力于建立系統(tǒng)解決方案的能力，系統(tǒng)解決方案的研發(fā)，提升自身對閃存顆粒的理解，自有品牌的閃存方案將在2020年下半年推出，包括SATA SSD，PCle SSD，電視機(jī)頂盒eMMC和面向高端智能手機(jī)的UFS。

2020年4月，長江存儲宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型號：X2-9060）。兩款產(chǎn)品均采用長存自主研發(fā)的Xtacking? 2.0版本，其中，X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

構(gòu)建人才梯隊和國產(chǎn)替代戰(zhàn)略，積極應(yīng)對全球半導(dǎo)體貿(mào)易環(huán)境變化

最近，中國工業(yè)和信息化部原部長，中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會會長李毅中在SEMI China論壇上帶來了《應(yīng)對挑戰(zhàn)和風(fēng)險加強(qiáng)集成電路自主創(chuàng)新》主題報告，他指出，從半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)、結(jié)構(gòu)來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已有一定基礎(chǔ)，但存在較大差距。

面對疫情對全球帶來的影響，中國企業(yè)家要清醒把握疫后市場變化和國際環(huán)境潛伏的危機(jī)，對于疫后振興發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，李毅中提出了四點思考：1、中國半導(dǎo)體市場廣闊，對集成電路需求潛力大；2、聚焦關(guān)鍵技術(shù)，堅定本土芯片實現(xiàn)進(jìn)口替代；3、加大投資、合理布局，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展；4、冷靜應(yīng)對部分外資撤離，堅持?jǐn)U大開放。

“研發(fā)投入本質(zhì)上就是人才的投入。中國微電子行業(yè)研究生的薪資待遇與硅谷相比還有一定的差距，比臺灣、日本地區(qū)要高。中國要大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，人才的數(shù)量和質(zhì)量距離行業(yè)迫切需求還有一段距離。作為一家芯片公司，掌舵的一把手，不管是對海外高精尖人才的回流引進(jìn)，還是應(yīng)屆生的招聘培養(yǎng)，我作為公司一把手都投入很多時間和精力。沒有好的人才、有競爭力的薪資，好的人才上升通道，企業(yè)的研發(fā)投入很難在市場上變成有競爭力的產(chǎn)品。“深圳芯天下技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官龍冬慶對媒體表示。“人才的競爭是未來中國半導(dǎo)體設(shè)計公司面臨的一個共性問題。”