據(jù)cuereport最新發(fā)布的報(bào)告,全球支持Li-Fi的通信系統(tǒng)市場(chǎng)在2018年達(dá)到12.29億美元,預(yù)計(jì)在2019-2027年的預(yù)測(cè)期間將以73.7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2027年將達(dá)到1674.96億美元。
北美將是全球Li-Fi通信系統(tǒng)市場(chǎng)的領(lǐng)先地區(qū),其次是歐洲。發(fā)達(dá)國(guó)家中有效的基礎(chǔ)設(shè)施的可用性使制造公司能夠探索科學(xué)、技術(shù)和商業(yè)的局限性。在整個(gè)北美,技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致了競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)。對(duì)智能手機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求激增,許多智慧城市的增長(zhǎng)以及智能家居自動(dòng)化系統(tǒng)等因素正在推動(dòng)該地區(qū)支持Li-Fi的通信系統(tǒng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
據(jù)該報(bào)告,啟用了Li-Fi的全球通信系統(tǒng)市場(chǎng)根據(jù)不同的最終用戶(hù)進(jìn)行分類(lèi),包括智能家居、智能城市、智能汽車(chē)、智慧教育、智慧零售、智慧醫(yī)療保健、數(shù)字政府、交通運(yùn)輸?shù)取?/p>
發(fā)達(dá)國(guó)家和發(fā)展中國(guó)家的智能家居和智慧城市的數(shù)量正在增加,這使Li-Fi技術(shù)開(kāi)發(fā)商受益。智慧城市肯定可以從啟用Li-Fi的路燈中受益,以提供手機(jī)的互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)。
具有各種先進(jìn)技術(shù)的現(xiàn)代汽車(chē)的不斷發(fā)展趨勢(shì),勢(shì)必將推動(dòng)具有Li-Fi功能的通信設(shè)備在汽車(chē)工業(yè)中的發(fā)展。此外,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中,北美終端用戶(hù)行業(yè)對(duì)采用先進(jìn)技術(shù)的不斷需求將帶動(dòng)支持Li-Fi的通信系統(tǒng)市場(chǎng)。
基于Li-Fi的通信系統(tǒng)的全球市場(chǎng)根據(jù)組件細(xì)分為LED、光電探測(cè)器、微控制器等。
另外,智能手機(jī)在亞洲發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體中的滲透率不斷提高,再加上這些地區(qū)中迅速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,被證明是采用Li-Fi技術(shù)的主要?jiǎng)恿Α?br /> 責(zé)任編輯:tzh
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2914文章
44938瀏覽量
377073 -
通信系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1204瀏覽量
53460 -
智能城市
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
172瀏覽量
20806
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體計(jì)量和檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 133 億美元
2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元
![<b class='flag-5'>全球</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>回暖:預(yù)計(jì)2024<b class='flag-5'>年市場(chǎng)</b>規(guī)模<b class='flag-5'>將</b>達(dá)6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FB/94/wKgaomaOBXuACy-GAACD-EYRxHM296.png)
SoC芯片市場(chǎng)前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
SEMI報(bào)告:未來(lái)三年全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備上投資4000億美元
![SEMI報(bào)告:未來(lái)三<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃在300mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備上投資4000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/08/96/wKgZomb4_7eALTsjAAEBV0pUcI0907.jpg)
預(yù)測(cè):AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2027年激增至9900億美元
扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元
![扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>規(guī)模<b class='flag-5'>到</b>2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達(dá)到</b>38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>](https://file1.elecfans.com//web2/M00/04/37/wKgZombMN5yACMoMAAEhKwupNeo194.jpg)
OLED面板設(shè)備將成為2020年至2027年的主要投資
![OLED面板設(shè)備將成為2020<b class='flag-5'>年</b>至<b class='flag-5'>2027</b><b class='flag-5'>年</b>的主要投資](https://file1.elecfans.com/web2/M00/00/C7/wKgZomaxzvKAImV-AAJv0LSNtbU083.png)
2024年全球AI芯片收入將達(dá)712.52億美元
臺(tái)積電:預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元
Li-Fi光通信技術(shù)詳解
![<b class='flag-5'>Li-Fi</b>光<b class='flag-5'>通信</b>技術(shù)詳解](https://file1.elecfans.com/web2/M00/DE/AD/wKgZomYwpP6AcaX5AAANUBE7Dws945.jpg)
創(chuàng)新高!2027年300mm晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將達(dá)1370億美元
Li-Fi可見(jiàn)光通信系統(tǒng)組成工作原理
![<b class='flag-5'>Li-Fi</b>可見(jiàn)光<b class='flag-5'>通信</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>組成工作原理](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/85/wKgZomXlbEKAJMohAAANUBE7Dws172.jpg)
評(píng)論