在新一代5G SoC中，驍龍765系列、Exyno 980和天璣1000L正在上演“三國演義”的好戲，分別為Redmi K30 5G/OPPO Reno3 Pro/realme X50 5G、vivo X30系列和OPPO Reno3所列裝，而上述機型也都是現階段最熱門的爆款5G手機。

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就性能而言，天璣1000L扮演著“老大哥”的角色，憑借ARM在2019年中旬全新發布的Cortex-A77 CPU架構和Mali-G77 GPU架構的組合，將驍龍765系列和Exyno 980甩開很遠的距離。沒辦法，誰讓天璣1000L和定位更高的天璣1000有著接近的血緣關系呢，天璣1000集成Mali-G77MP9 GPU，CPU主頻也高達2.6GHz，可是能與驍龍865和麒麟990抗衡的頂級存在。

天璣1000L、Exyno 980和驍龍765G性能對比

天璣1000L、Exyno 980和驍龍765G性能對比

但也正因如此，作為小弟的天璣1000L也存在相對較高的采購成本，短期內很難被低于2000元價位的5G手機所用。

為了爭奪這種入門級5G手機的市場空間，聯發科祭出了天璣家族的第二個成員——天璣800（MT6883）。看來，5G時代聯發科經典的Helio P系列和G系列將慢慢淡出歷史舞臺。

顧名思義，天璣800的定位肯定低于天璣1000系列，和高通驍龍7系列或6系列相近。

就規格而言，天璣800可謂喜憂參半。

喜的是，它同樣集成和天璣1000系列相同的Mali-G77 GPU，只是計算單元從天璣1000L的7個再次下降到4個，即Mali-G77MP4。

同時，天璣800在SoC中直接集成了MediaTek的5G調制解調器，支持SA/NSA雙模組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。

相比外掛解決方案，天璣800的集成設計可顯著降低功耗。該芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC無CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。

可惜的是，天璣800的CPU不再是ARM最新的Cortex-A77架構，而是上一代Cortex-A76，由4個2.0GHz的A76核心和4個2.0GHz的A55核心構成。此外，天璣800集成獨特的4核架構APU3.0，由3種不同類型的核心組成，可提供2.4TOPs的AI性能。

從以上參數來看，天璣800的CPU核心較舊，而且主頻太低，它的性能很難超過現有的驍龍765系列和Exyno 980，其主要的競爭對手，應該是高通下半年推出的驍龍6系5G SoC，所以大家不要對它的性能抱有太大的期望。