上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第54次審議會議于2020年7月17日上午召開，會議結果顯示，同意芯海科技（深圳）股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

芯?？萍际且患壹兄⒂嬎?、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域。

公司的芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

3、意法半導體收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon及RiotMicro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)

7月17日消息，據(jù)悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及RiotMicro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。

BeSpoon是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內定位。RiotMicro通過應用經(jīng)過驗證的設計技術（從低功耗藍牙（BLE）和Wi-Fi到LTECat-M和NB-IoT）來設計蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。

4、通用智能芯片設計公司壁仞科技獲新一輪融資

7月16日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成追加融資，投資方為具有深厚產(chǎn)業(yè)背景的中芯聚源資本。這是壁仞繼獲得啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金與華映資本等知名投資機構參與的全球同行業(yè)A輪最大融資之后，又一重量級產(chǎn)業(yè)背景投資人加入壁仞的股東陣容。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業(yè)洞見。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

5、中芯國際正式掛牌科創(chuàng)板

7月16日，中國晶圓代工龍頭企業(yè)——中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，開盤價95元/股，漲幅達245.96%，總市值為6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。本次IPO價格為27.46元/股，募額462.87億元。從提交申請到登陸科創(chuàng)板，中芯國際僅用了37天。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平；

在特色工藝領域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領域的龍頭公司合作，實現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續(xù)增長。

6、AnalogDevices宣布收購MaximIntegrated加強其模擬半導體市場領導地位

AnalogDevices,Inc.和MaximIntegratedProducts,Inc.7月13日宣布雙方已達成最終協(xié)議，ADI公司以全股交易方式收購Maxim，合并后公司總市值超過680億美元。兩家公司董事會已一致批準本次交易。通過拓展在多個極具吸引力的終端市場的業(yè)務廣度和規(guī)模，本次交易將加強ADI的模擬半導體領導地位。

根據(jù)協(xié)議條款，交易結束后，持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI公司普通股。交易結束后，ADI的當前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。本次交易旨在獲得美國聯(lián)邦所得稅法免稅重組資格。

7、Dialog已完成對Adesto的收購

Dialog7月15日表示，AdestoTechnologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導體公司，標志著Dialog繼續(xù)擴展IoT和工業(yè)4.0產(chǎn)品組合的戰(zhàn)略里程碑。

Adesto為Dialog帶來了高度互補的產(chǎn)品、世界級的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術專長。我們的產(chǎn)品組合實現(xiàn)了完美互補，將有助于我們?yōu)樾枰煽?、高效和安全?a target="_blank">嵌入式智能解決方案的工業(yè)客戶提供更大的價值。

Adesto并入Dialog后，將為兩家公司的客戶帶來以下優(yōu)勢：將提供面向工業(yè)、消費和通信領域更廣泛的半導體芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品組合，包括豐富的有線和無線連接IC產(chǎn)品，以及針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的云連接解決方案；通過集成和優(yōu)化兩家公司的技術專長，創(chuàng)建獨特、更高性能的產(chǎn)品，以及結合了我們各自領域最優(yōu)技術的完整系統(tǒng)解決方案，更好地服務物聯(lián)網(wǎng)、汽車和AI等市場；更豐富的定制混合信號ASIC設計開發(fā)能力，更強的半導體和系統(tǒng)技術專長，幫助客戶加速創(chuàng)新產(chǎn)品的開發(fā)；更廣泛的全球業(yè)務覆蓋、銷售團隊和分銷網(wǎng)絡，使客戶能更輕松地訂購產(chǎn)品和獲得技術支持。

在我們推進組織架構融合的同時，我們的首要任務是為客戶提供不間斷的服務和支持?？蛻艨衫^續(xù)通過當前渠道與Dialog和Adesto進行業(yè)務合作。

8、SiC晶片龍頭天科合達叩門科創(chuàng)板募投加碼12萬片6英寸產(chǎn)能

7月16日消息，近日，北京天科合達半導體股份有限公司（下稱“天科合達”）科創(chuàng)板發(fā)行上市申請獲上交所正式受理，公司募集資金擬投資于第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設項目，新增建設年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片的生產(chǎn)基地。

天科合達是第三代半導體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商，主要從事碳化硅領域相關產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為碳化硅晶片，主要客戶包括三安集成、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。

9、有人物聯(lián)網(wǎng)獲著名創(chuàng)投B輪融資，持續(xù)聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)賽道

7月10日消息，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案服務商——山東有人信息技術有限公司（以下簡稱“有人物聯(lián)網(wǎng)”）于近日正式宣布完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由國內著名VC達晨創(chuàng)投領投，A輪投資方深創(chuàng)投、紅橋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將用于技術創(chuàng)新、新產(chǎn)品研發(fā)、營銷服務等方面的投入。

人物聯(lián)網(wǎng)定位“可信賴的智慧工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)伙伴”，自成立以來專注工業(yè)聯(lián)網(wǎng)通訊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是業(yè)內為數(shù)不多的、同時涉及各類聯(lián)網(wǎng)通訊終端、模組、云平臺、系統(tǒng)方案、物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈貿(mào)易的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案服務商。

7月16日消息，機器人觸覺科技企業(yè)S智觸已經(jīng)完成了數(shù)百萬元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價值投資。

10、機器人企業(yè)IHS智觸獲得數(shù)百萬天使輪融資

7月16日消息，機器人觸覺科技企業(yè)IHS智觸已經(jīng)完成了數(shù)百萬元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價值投資。

機器人觸覺科技企業(yè)IHS智觸，研發(fā)了一套智能的消化內鏡手術培訓機器人。形象地解釋，這套系統(tǒng)讓用戶可以在VR虛擬病人的消化系統(tǒng)內進行模擬手術。設備結合了機器人觸覺、AI、VR、AR等眾多技術，幫助消化道手術培訓更加真實和數(shù)據(jù)化，讓更多醫(yī)科大學學生和年輕醫(yī)生獲得高效，智能，規(guī)范化的培訓機會。