1、臺(tái)積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營收同比大增，最高接近80%

臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營收同比會(huì)大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營收同比均大幅增加。外媒報(bào)道中所提到的3家臺(tái)積電晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，分別是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。

京鼎精密是富士康集團(tuán)旗下的公司，產(chǎn)品主要是半導(dǎo)體與液晶平面顯示器制造中所使用的設(shè)備模組及元件，他們在7月份營收9.74億新臺(tái)幣，折合約3310萬美元，同比增長79.6%，環(huán)比增長2.6%。

弘塑科技是半導(dǎo)體濕制程設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品是金屬蝕刻設(shè)備、金屬化鍍設(shè)備、8英寸及12英寸單芯片旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備等，其在7月份營收2.23億新臺(tái)幣，同比增長36.8%。

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商，在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，7月份的營收達(dá)到了2.15億新臺(tái)幣，前7個(gè)月的營收達(dá)到了14.5億新臺(tái)幣，同比增長16.3%。

2、華虹半導(dǎo)體Q2營收2.25億美元，環(huán)比上升11.1%

8月11日，晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布了第二季度業(yè)績報(bào)告，隨著全球半導(dǎo)體市場不斷釋放出復(fù)蘇訊號(hào)，中國市場表現(xiàn)強(qiáng)勁。在IGBT、超級(jí)結(jié)、MCU和CIS等多項(xiàng)產(chǎn)品的市場需求推動(dòng)下，華虹半導(dǎo)體第二季度營收環(huán)比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。

數(shù)據(jù)顯示，截至二零二零年六月三十日止，華虹半導(dǎo)體第二季度實(shí)現(xiàn)營收2.254億美元，同比下降2.0%，環(huán)比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升4.9個(gè)百分點(diǎn)。此外，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)，第三季度銷售收入約2.36億美元，毛利率在22%-24%之間。

3、爆料：華為半導(dǎo)體“塔山計(jì)劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設(shè)45nm產(chǎn)線

據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺(tái)積電無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃。

根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

包括上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創(chuàng)，中微，沈陽拓荊，沈陽中科，成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)），中科飛測，上海睿勵(lì)，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源，清溢光電等數(shù)十家企業(yè)進(jìn)入華為計(jì)劃合作名單。

4、代工麒麟710A中芯國際：14nm已進(jìn)入量產(chǎn)階段良率穩(wěn)步爬升中

8月11日，據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，中芯國際在互動(dòng)平臺(tái)表示，14nm已進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率穩(wěn)步爬升中。此前，中芯國際曾為華為代工14nm麒麟710A處理器，目前該處理器已經(jīng)用在榮耀Play4T手機(jī)、華為暢享平板2上。

5、聯(lián)發(fā)科今年7月實(shí)現(xiàn)營收63億元，同比增長29%

8月12日消息，聯(lián)發(fā)科日前公布了7月份營業(yè)額。聯(lián)發(fā)科7月份母子公司合并營業(yè)收入為新臺(tái)幣266.92億元（約合人民幣63億元），同比增長29.02%，環(huán)比增長5.59%。今年1至7月，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺(tái)幣1551.58億元，同比增長14.95%。

6、雷軍：小米2020年研發(fā)投入預(yù)算超100億

創(chuàng)立小米十周年，雷軍今（11）日晚發(fā)表公開演講。雷軍演講中透露，小米2020年研發(fā)投入預(yù)算超過100億。

其實(shí)在早些時(shí)候，雷軍也公布過這一數(shù)字。因小米之前在IoT生活消費(fèi)者領(lǐng)域投入較大，而今又恰逢5G良機(jī)，雷軍決定在2020年開始，投入超過100億元用于研發(fā)，而在未來5年，降繼續(xù)投入500億元發(fā)展“5G+AIoT”。

7、同比大增49%，海思首進(jìn)前十

ICInsights公布2020年上半年(1H20)全球十大半導(dǎo)體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名。如圖1顯示，它包括總部位于美國的6個(gè)供應(yīng)商，韓國的2個(gè)供應(yīng)商以及中國臺(tái)灣和中國大陸的2個(gè)供應(yīng)商。該排名包括四家無晶圓廠公司（Broadcom，Qualcomm，Nvidia和海思）和一家純晶圓代工廠（TSMC）。

總體而言，與2019年上半年（1H19)相比，1H20排名前10位的半導(dǎo)體公司的銷售額增長了17％，是全球半導(dǎo)體行業(yè)總增長5％的三倍多。海思取代了英飛凌，成為1H20進(jìn)入前10名的唯一新進(jìn)入者。海思半導(dǎo)體是中國電信巨頭華為的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)部門。海思半導(dǎo)體90％以上的“銷售”都?xì)w母公司所有，本質(zhì)上是內(nèi)部轉(zhuǎn)移。如圖所示，HiSilicon在1H20的同比銷售額增長了49％，該公司的排名較1H19躍升了6位，升至第10位，使其成為第一家在全球排名前10位的中國半導(dǎo)體供應(yīng)商。

8、TCL華星：成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品

8月12日消息，TCL華星在微博宣布，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品，模組的整體下邊框較現(xiàn)有量產(chǎn)規(guī)格減小20%。TCL華星表示，近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變，手機(jī)面板邊框經(jīng)歷了多項(xiàng)技術(shù)變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達(dá)到極致規(guī)格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進(jìn)一步的技術(shù)突破。

9、寧德時(shí)代擬投資產(chǎn)業(yè)鏈上下游上市企業(yè)投資總額不超190.67億元

8月12日消息，寧德時(shí)代發(fā)布公告稱，公司擬圍繞主業(yè)，以證券投資方式對(duì)境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)上市企業(yè)進(jìn)行投資，投資總額不超過2019年末經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的50%，即不超過190.67億元（不含本數(shù)）人民幣或等值幣種。

本次投資總額不超過190.67億元（不含本數(shù)）人民幣或等值貨幣，其中境外投資總額不超過25億美元。資金來源為公司自有或自籌資金，不涉及公司首發(fā)及2020年非公開發(fā)行股票的募集資金。

10、現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Motional

8月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，現(xiàn)代汽車和Aptiv合資創(chuàng)辦的自動(dòng)駕駛技術(shù)公司揭曉其正式名稱和品牌身份：Motional。Motional是由motion（運(yùn)動(dòng)）和emotional（情感）這兩個(gè)詞組成的。“motion”讓人聯(lián)想起搭載了該公司技術(shù)的無人車在路上行駛的樣子；“emotional”對(duì)應(yīng)的是該公司以人為本的經(jīng)營方法，即專注安全性和可靠性。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自安森美半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、財(cái)聯(lián)社、寧德時(shí)代、聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。