華天科技（南京）集成電路先進封裝生產基地（一期）項目投產儀式
2020年7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封裝生產基地（一期）項目投產儀式在浦口經濟開發區華天南京集成電路先進封測產業基地廠區舉行。
據華天董事長肖勝利介紹，項目總投資80億元。一期工程投資15億元，建成達產后，預計目標年產FC系列產品33.6億塊、BGA基板系列產品5.6億顆，年封裝總產能40億塊（顆）。
華天科技（南京）項目于2018年4月開始洽談，2018年7月簽約，2019年1月開工，2020年3月建成設備進場，2020年5月試產，2020年7月18日投產，一路順勢，一路快捷神速。
江蘇省工信廳副廳長池宇、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康、上海市IC行業協會秘書長徐偉，華天科技董事長肖勝利、南京浦口區區長曹海連等領導嘉賓出席了投產儀式。
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原文標題：華天科技（南京）項目（一期）投產
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