IGBT供不應求,行業持續向好發展。根據英飛凌年報披露,2018年全球IGBT市場規模高達62.2億美元,2019年中國IGBT市場規模達到155億元。IGBT下游產業迅速發展,對IGBT需求持續增長。新能源汽車成本快速下降,行業有望加速進入普及拐點,車規級IGBT單車價值量在3000元左右。根據對國內新能源汽車市場規模增長,預計2025年時,國內車規級IGBT的市場規模有望達到151.6億元。
我國IGBT供應商在中高端IGBT產能不足,IGBT對外依賴度超90%,長期依賴國際巨頭。在供不應求的市場驅動下,國內龍頭的產能提升能為其帶來廣闊的市場空間。
比亞迪是中國目前唯一一家有IGBT完整產業鏈的車企,其IGBT4.0產品在芯片損耗、模塊溫度循環能力、電流輸出能力等關鍵指標上達到了先進水平。比亞迪寧波工廠當前GBT芯片晶圓的產能已經達到5萬片/月,預計021年可突破10萬片/月。而隨著2022年比亞迪長沙工廠8英寸晶圓生產線的建成,預計1GBT產能將在現在基礎上大幅擴大。
斯達半導體作為國內龍頭,2018至今公司已量產所有型號的IGBT芯片,與國際先進廠商的差距不斷縮小。隨著自主研發進程的加快,其自主研發IGBT芯片采購量占當期IGBT采購總量的比例不斷攀升,在2019年1-6月已經突破了50%預計在未來其國產化比例將持續提升。斯達半導體大力推動新技術新產品研發項目的落地。根據公司公告,其上市募集的資金計劃投入25億元建設新能源汽車用GBT項目,投入2.2億元建設IPM模塊項目,投入1.5億元建設技研發中心擴建項目。比亞迪、斯達半導體等國內龍頭在產能擴張時有利于形成規模效益,帶動生產成本的下降。
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原文標題:車規級IGBT市場規模劇增,國產化亟待加速
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